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AMD计划中的Verano处理器曝光：72核5.3GHz或192核4.1GHz、24通道LPDDR5X验证中、xGMI达112 Gbps，定位CPU+GPU机架级方案，明年出货

发生了什么

AMD未发布的Verano处理器（计划状态）专为其下一代GPU服务器设计，AMD计算与企业AI产品业务CVP Madhu Rangarajan在拉斯维加斯一场媒体活动上称其为迈向类似Nvidia Vera Rubin超级芯片的第一步：'Verano确实是为CPU+GPU集成的机架级方案设计的'，Verano+GPU方案对标Vera+Rubin。该芯片采用6个CCD，共72个高频核心（主频5.3 GHz）或192个密度优化核心（主频4.1 GHz）；配备全定制的一对I/O die，挂接四个LPDDR5X内存控制器，目前正在验证24通道内存、最高8,533 MT/s。峰值理论内存带宽约800 GB/s，约为AMD顶级Venice型号的一半、Nvidia Vera的约66%；LPDDR相较RDIMM可降低30-40%功耗。第一代Verano不采用插座，而是BGA焊接；内存使用与Nvidia Vera-Rubin相同的SOCAMM2模块。Verano的xGMI链路最高112 Gbps每通道（Venice为64 Gbps，接近PCIe 6.0），接近PCIe 7.0带宽水平。文章称该芯片明年出货（原文未给具体日期），并预计在明年MI500X亮相前会有更多信息；AMD未披露Verano的CPU与GPU配比，文中推测其GPU为MI500X。AMD不打算让Verano取代所有AI机架中的Venice；其Helios机架系统将采用18颗96核Venice CPU搭配72颗Instinct MI455X GPU。