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阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，已秘密递交A1申请，发售规模及持股比例尚未确定

发生了什么

阿里巴巴宣布正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划：平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖，拟通过全球发售方式（面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售）登陆港股。港交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆，并已批准豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额的规定。分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位；由于预期建议分拆所涉最高适用百分比率将低于5%，此次分拆不构成上市规则下须予披露交易，亦预期不会影响阿里巴巴在港交所与纽交所的双重主要上市地位，且全球发售的规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度均尚未确定。原文说明此次分拆旨在释放芯片业务独立估值并拓宽融资渠道，同时提升平头哥独立形象并使其可独立进入股本及债务资本市场。商业化方面，二季度财报显示基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等大模型已借助该实例提供推理服务；平头哥已形成覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研布局，真武M890支持超过2万亿参数的大模型推理。