中国10月集成电路出口增长137.1%、进口金额同比大增近70%，台积电10月合并营收同比增长59.7%

发生了什么

这是一期2026年11月11日的财经早餐汇编，其中半导体相关要点如下：海关总署11月10日公布，以美元计价中国10月出口同比增长35.2%、进口同比增长41.6%，其中集成电路出口增长137.1%，集成电路进口金额同比大增近70%，前10个月货物贸易进出口44.81万亿元、同比增长20%；台积电11月10日公布10月合并营收约5868.9亿新台币，环比增长14.7%、同比增长59.7%，前10个月累计营收44856.17亿新台币、同比增长43.3%，并援引分析师平均预测称四季度营收同比增速有望进一步升至63%；阿里巴巴11月10日公告拟分拆芯片子公司平头哥在港交所主板独立上市，平头哥已于9月11日以保密形式递交A1上市申请表格，联交所已确认可进行建议分拆，分拆完成后平头哥仍为阿里子公司；英伟达11月9日跌逾5%、两个交易日累计跌约10%，此前一宗针对英伟达与黄仁勋的股东集体诉讼已在加州圣何塞联邦法院提起，相关指控目前均属原告主张、尚未经法院认定；日本Rapidus已落后原定2nm技术开发进度，公司此前承诺2028年3月前实现2nm量产，但至今尚未成功制造出能够正常工作的SRAM存储单元；CoreWeave 11月10日盘后公布三季度营收36.61亿美元、同比增长168%，并上调全年营收指引至130亿至133亿美元。该内容为多篇新闻的汇编，原文未说明原因（单一因果）。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：华尔街见闻 · 2026/11/10 · 查看原始来源