Terafab计划到2032年成为最大存储器制造商之一

发生了什么

据日经报道，Tesla与SpaceX合资的芯片事业Terafab的采购团队访问日本，向当地设备厂商说明采购计划，目标为自2032年起每月100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片；日经标题称这相当于日本Rapidus产出的40倍。共同社上月报道曾首次披露同样的产能拆分，称德州一座工厂将同时承担存储与逻辑，试点工厂最早于2027年7月完工。据报道Intel将以2nm和1.4nm级技术协助逻辑部分，存储技术合作方则传出一家台湾公司，可能是Nanya，但均未获证实。作为背景，三星去年底的DRAM月产出估计为65万至70万片，SK海力士今年初约55万片，并希望在2030或2031年达到约100万片；Terafab存储数字是否仅含DRAM还是也含NAND尚不清楚，因此与三星的对比并不严谨。Musk在10月的SpaceX电话会议上对2028年第三季度实现量产的时点给出"较大误差范围"，Terafab奥斯汀研究实验室的首颗SRAM测试芯片计划于2027年年中推出。上述均为计划/传闻状态，尚未确认。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TechPowerUp · 2026/11/9 · 查看原始来源