NuAxi半导体贸易情报
存储器短缺促使智能手机制造商熔下旧设备上的二手存储芯片并重新焊接到新产品上——回收存储芯片助力平价手机保持低价;'reballing'渗透率预计到2027年翻倍
发生了什么
据TrendForce报告，存储器短缺促使智能手机制造商从旧设备上熔下焊球并回收利用存储芯片(reballing),目前渗透率估计约为3–4%,主要用于入门级和低价智能手机机型，预计到2027年将升至7–9%。目前市场上此类组件以reballed 4GB LPDDR4X存储模块为主，用于售价低于1,299元人民币(约200美元)的4G智能手机。这可帮助厂商抵消物料清单(BOM)成本上升，同时保持入门级设备的可负担性。TrendForce预计2027年第一季度DRAM价格将进一步上涨，可能对智能手机制造商施加额外压力，回收存储和其他较低规格组件的使用可能逐渐从入门级扩展到更高端智能手机。另据报道，一位电子爱好者将约120美元购买的SK hynix 2x 16GB DDR5-5600 SO-DIMM套件(购自Facebook Marketplace)的芯片重新植球到定制桌面DIMM PCB上，制成约1,000美元价值的桌面内存套件，据称模块速度可达DDR5-7800。
影响与信号
中影响影响力评分：65/100
受影响器件与厂商
来源与时间
来源：Tom's Hardware · 2026/11/9 · 查看原始来源
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