英飞凌:AI数据中心功率解决方案是最重要增长驱动力 2025财年相关营收已超7亿欧元

发生了什么

英飞凌电源系统总裁Adam White于11月5日在首尔三成洞的英飞凌韩国总部举行记者会，介绍其“From Grid to Core”电源半导体战略，称AI数据中心为其最重要的增长驱动力。其2025财年（2024年10月至2025年9月）AI数据中心电源半导体收入超过7亿欧元；公司2月设定2026财年15亿欧元、2027财年25亿欧元的收入目标，8月将2026财年预测上调至超过16亿欧元；White表示将在当地时间11月10日的总部业绩发布会上公布修订后的目标。White预计随着AI数据中心耗电量增加并向800伏直流（800VDC）架构过渡，电源半导体市场将显著扩大：数据中心占全球发电量比重将从当前3%升至2030年的7%–8%；每服务器机架功耗预计从当前的100–150千瓦提升到2028年后的超过1兆瓦，GPU单颗功耗将从1,000瓦升至超过2,000瓦。800VDC架构由Nvidia推动，Nvidia计划在2027年随Kyber机架出货扩大该架构的采用。客户已在量产出货固态断路器，固态变压器的量产准备正随800V DC的采用而加速；PSU市场预计从当前量产的单相8kW转向三相30kW系统；厚度小于3毫米的垂直供电模块计划2027年发布。英飞凌于8月收购印度初创公司C2i Semiconductors获得支持这些架构的数字控制器。合作方面：与晓星重工业合作高压直流（HVDC）输电技术；7月与LS Electric签署MOU联合开发SST和SSCB；11月5日与SoluM签署MOU联合开发服务器PSU、BBU和IBC；2025年8月宣布与台湾台达电子联合开发AI处理器垂直供电（VPD）模块；2026年3月与美国DG Matrix建立合作伙伴关系，为SST供应SiC功率半导体；9月与爱沙尼亚Skeleton Technologies签署MOU联合开发包括SST和大功率侧车电源系统在内的AI数据中心电源方案。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/8 · 查看原始来源