NuAxi半导体贸易情报
英飞凌与SOLUM签署谅解备忘录,加强面向AI数据中心的HVDC电源解决方案合作,计划扩展至IBC、BBU和PSU三大电源应用
发生了什么
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与SOLUM已签署谅解备忘录(MoU),以加强双方在面向AI数据中心的高压直流(HVDC)电源解决方案上的现有合作。在现有技术合作基础上,两家公司计划将合作扩展至三大电源应用领域:中间总线转换器(IBC)、电池备份单元(BBU)和电源供应单元(PSU)。双方计划将英飞凌的半导体与系统专业能力与SOLUM在服务器电源解决方案及电源模块设计制造方面的能力相结合,共同探索高效率HVDC解决方案。英飞凌将从相关项目的早期阶段与SOLUM合作,评估合适的技术和产品方案,并提供参考设计与技术支持;其产品组合涵盖基于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的电源半导体方案,包括CoolMOS™、OptiMOS™、CoolSiC™、CoolGaN™器件以及PSOC™微控制器和传感器。英飞凌电力系统部门总裁Adam White表示,韩国处于技术创新前沿,SOLUM的服务器电源能力与英飞凌在半导体方面的能力形成互补;SOLUM CEO Jun Sung-ho表示,通过与英飞凌合作将进一步增强SOLUM的高压、高效率电源设计能力,并寻求下一代AI数据中心电源市场的新商业机会。两家公司还将保持关于下一代开发的定期技术对话,目标是加强长期合作并加速面向AI数据中心的HVDC电源系统开发。英飞凌背景信息:截至2025年9月底全球员工约57,000人,2025财年(截至9月30日)收入约147亿欧元。此合作尚为MoU签署与计划阶段,尚未证明任何具体产品或项目已落地。
影响与信号
中影响影响力评分:45/100
受影响器件与厂商
intermediate bus converters (IBCs)battery backup units (BBUs)power supply units (PSUs)
Infineon Technologies AGSOLUM
HVDCAI data centersMemorandum of Understandingpower semiconductorsSiSiC
来源与时间
来源:EE Journal · 2026/11/9 · 查看原始来源
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