消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

发生了什么

据韩媒ETNEWS当地时间昨日（IT之家11月4日转述）报道，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段。报道指出，传统上芯片制造商会在设备导入前的6~12个月敲定设备订单，但由于芯片制造商的全面大幅扩产，半导体设备正处于供不应求的状态，交货周期大幅延长。消息人士提到，部分半导体设备制造商已启动2029年供应谈判，一些韩国半导体设备企业正为全球客户提前2~3年审查供应计划；目前缺货浪潮主要集中在前端半导体设备，且有可能会蔓延到后端工艺上。报道将设备短缺归因于人工智能的快速发展带来的庞大芯片产能需求，并指出若设备制造商无法按芯片制造商的规划交付设备，人工智能算力的增长也会受到影响。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/11/3 · 查看原始来源