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高通完成HBC初步硬件验证，宣称每瓦带宽效率达HBM4的5倍以上；AI250定于2027年上半年送样

发生了什么

高通已完成其第一代高带宽计算（HBC）技术的初步硬件验证，这是迈向商业化的重要一步；据ServeTheHome报道，该公司成功测试了HBC的内存读写和近存计算能力。据ServeTheHome，高通测得的每瓦带宽效率超过HBM4的五倍（基于与HBM4规格的对比），并报告为外部LPDDR5X带宽的18倍，但未披露具体带宽数字。HBC将LPDDR内存直接堆叠在计算裸片上，采用LPDDR5X DRAM裸片而非HBM专用DRAM裸片，旨在减少数据搬运与功耗、降低封装成本，并可能使用传统2D有机基板等较便宜的封装方案；堆叠容量预计高于当前HBM4实现，但高通尚未披露最终性能规格。该技术将首发给Dragonfly AI250加速器，计划于2027年上半年开始送样。据报道，三星电子和SK hynix一直与高通合作推进HBC商业化，TSMC预计将支持技术整合与先进封装，但各公司尚未公开确认具体生产安排。高通还计划将HBC延伸至下一代Dragonfly AI300加速器；据该公司6月公告，AI300将采用第二代HBC技术，目标有效内存带宽为基于LPDDR5X的AI200的54倍，预计2028年送样。