NuAxi半导体贸易情报

据报道中国经服务器封装走私获取HBM芯片，华为960DT面临国产HBM短缺

发生了什么

据The Information援引消息人士报道，尽管美国出口限制约束中国获取先进高带宽存储器（HBM），走私者近期利用漏洞将HBM芯片与较低性能的服务器处理器封装，借助按处理器而非存储器评估封装算力的规则将其带入中国；封装到华后技术人员加热软化焊料以取出HBM堆栈并丢弃处理器，该精细流程损坏存储器风险高，但潜在利润使其值得冒险。据报走私HBM多流向华为客户。华为下一代Ascend 960DT AI加速器预计于2027年第一季度推出，将使其当前AI处理器的内存带宽和容量翻倍，预计将大量依赖三星电子和SK海力士的HBM；据报华为还与DeepSeek合作将该芯片优化用于AI模型预训练（DeepSeek此前完全依赖英伟达芯片），并已要求部分AI芯片客户自行采购存储器。国产供应方面，据报道美国制裁的福建晋华技术落后于韩国竞争者且产能无法满足华为客户需求；路透援引消息称CXMT的HBM3E良率仅20%–30%，远低于SK海力士约70%的水平。HBM短缺推高华为芯片价格：据报华为近期告知部分客户，将其当前最强AI芯片Ascend 950DT的建议价提高至超过人民币25万元（约合3.7万美元），该芯片原始算力约为2022年发布的英伟达H100的一半，但售价与去年开始出货的B200相当。据路透援引消息人士报道，寒武纪将其下一代690芯片的指导价上调20%–30%，沐曦和天数智芯据报亦有类似提价。另据英国《金融时报》援引消息人士报道，英伟达已告知云计算客户其服务至少51%必须售予非中国企业。