大众汽车在中国重建技术体系：架构联合小鹏开发 芯片押注三条路线

发生了什么

11月3日，据市场研究机构Counterpoint Research分析，大众汽车正在实施全球技术战略调整，采取技术双轨制：与恩智浦推进全球统一电子电气架构，同时在中国建立拥有更大自主权的本地技术体系，以应对全球规模化运营与中国市场快速迭代之间的不同需求。10月26日，大众与恩智浦达成战略合作，计划采用S32K5系列微控制器作为区域控制模块，覆盖集团旗下多个品牌及车型，首款搭载相关技术的车型计划于2027年推出。两天后大众在中国举办首届Tech Day，发布涵盖整车平台、电子电气架构及ADAS三大领域的本地技术体系VEGA。电子电气架构方面，2024年4月大众与小鹏汽车签署战略合作框架协议，基于小鹏最新一代EEA 3.0开展联合开发，CEA由VCTC、CARIAD中国与小鹏共同研发；随着小鹏架构2026年演进至EEA 4.0，大众CEA 1.0面临持续升级压力。芯片方面大众布局三条ADAS芯片路线，通过与地平线成立的合资公司酷睿程推进自研，正在开发代号Nash Architecture的C7H系统级芯片（SoC），计划于2028年实现量产；C7H并非直接采用地平线IP授权的芯片产品，地平线主要承担合资股东、AI基础模型技术提供方及芯片供应链合作伙伴角色。借助C-Brain，软件功能测试周期从3天缩短至2至3小时，软件问题诊断时间从2周压缩至20分钟。大众计划于2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，但Counterpoint提醒技术就绪不等于2027年商业化，其预计中国面向个人用户的L3级自动驾驶最早可能于2029年实现商业化。大众还计划将整合CEA架构的CMP平台推广至南美、非洲和东南亚等地区；CEA架构所采用的区域控制微控制器供应商尚未公开。Counterpoint认为未来两套架构是否整合及由哪套主导仍存在不确定性，此项调整能否成功仍有待观察。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：cnBeta · 2026/11/2 · 查看原始来源