磁悬浮平台技术加速进入混合键合设备：PI在SEMICON West 2026展出六自由度磁悬浮平台，目标约两年内集成至客户设备，ETEL计划2027年下半年商业化HEXAMAG

发生了什么

磁悬浮（maglev）平台技术此前用于极紫外（EUV）光刻设备等系统，如今正日益被先进封装的混合键合设备采用；原文说明的原因是随着芯片互连间距缩小，后道半导体工艺需要与前端制造相同的超精密控制技术。德国精密运动控制公司PI在旧金山SEMICON West 2026上展示了六自由度（6-DOF）磁悬浮平台，该设备面向芯片对晶圆（D2W）混合键合，并被考虑用于下一代高带宽存储器（HBM）堆叠。PI磁悬浮创新技术负责人Cliff Jolliffe表示，目标是在大约两年内将该技术集成到客户设备中，且晶圆对晶圆（W2W）混合键合需求预计也将增长。PI的系统可施加超过100牛顿（N）的键合力，能区分毫牛顿（mN）级别的力变化，主轴行程范围为400毫米（mm），可覆盖300mm晶圆从一边缘到另一边缘。瑞士ETEL正在开发面向混合键合的磁悬浮运动平台HEXAMAG，计划于2027年下半年商业化；荷兰Prodrive正基于其磁悬浮平台驱动与控制技术与Hanwha Semitech共同开发混合键合机。上述商业化时间点均为计划，尚非已实现结果。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/2 · 查看原始来源