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Applied Materials计划将BESI持股从9%增至约20%以深化混合键合合作,交易待美国反垄断审查

发生了什么

Applied Materials计划将其对荷兰公司BE Semiconductor Industries(BESI)的持股比例从9%增至约20%,加深双方在AI芯片先进封装技术上的合作。该交易通过加速股份购买协议进行,须待美国反垄断审查,公司表示无意将持股增至约20%以上或寻求进入BESI董事会。Applied Materials于2025年4月收购9%股份后成为BESI最大股东;两家公司自2020年起在混合键合技术上合作,并共同开发了集成式裸片到晶圆混合键合系统Kinex。据ijiwei,BESI约占全球混合键合设备市场70%。据Reuters 10月22日报道,BESI第三季度订单同比增长96%至3.426亿欧元,2026年前九个月混合键合设备订单较2025年全年水平翻了一倍以上;BESI最新财报显示其混合键合客户群已扩大至23家,累计设备需求超过215台。另据ijiwei,中国设备商Piotech 2025年混合键合设备收入为1.36亿元人民币,同比增长41.92%,并获得其晶圆到晶圆混合键合系统的重复订单。

影响与信号

中影响影响力评分:48/100

受影响器件与厂商

hybrid bonding equipmentKinex die-to-wafer hybrid bonding systemDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AC system
Applied MaterialsBE Semiconductor Industries (BESI)Piotech
hybrid bondingadvanced packagingstake increaseUS antitrust reviewAI chipsQ3 orders

来源与时间

来源:TrendForce · 2026/10/26 · 查看原始来源

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