NuAxi半导体贸易情报
应用材料计划将Besi持股比例从9%提高至约20%，混合键合设备订单激增
发生了什么
Applied Materials计划将其对荷兰半导体设备制造商BE Semiconductor Industries (Besi)的持股比例从9%提高至约20%，以加深其在先进芯片封装领域的参与，此举正值混合键合设备需求加速之际。该持股增持为计划事项，原文未说明原因。
影响与信号
中影响影响力评分：45/100
受影响器件与厂商
hybrid-bonding equipment
Applied MaterialsBE Semiconductor Industries (Besi)
stake increaseadvanced chip packaginghybrid bondingequity investment
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/26 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生