Applied Materials与Intel扩大合作，针对AI芯片瓶颈发展互连扩展与Foveros 3D先进封装

AI芯片制造需求正在推动先进逻辑与封装技术加速发展，促使Applied Materials与Intel扩大在下一代晶体管、互连和先进封装方面的合作，涉及互连扩展（interconnect scaling）与Foveros 3D技术。原文未说明具体投资金额、时间表或产能数字。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/8 · 查看原始来源