台积电传考虑上调CoWoS先进封装报价最高20%，尚未证实

发生了什么

台湾媒体引述供应链人士称，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装报价，涨幅可能达10%至20%，晶圆代工厂和封装测试厂也在评估类似调整，台积电尚未证实该涨价消息。原文说明原因为：随着AI加速器需求扩大，先进封装订单增加，需求从AI GPU扩展到服务器CPU和客制化ASIC，未交订单持续累积，封装和测试均面临产能压力，相关设备交期从3至6个月延长至6至8个月；野村证券估算英伟达Blackwell芯片最终测试耗时约为Hopper的4倍，下一代Rubin可能达7倍（属分析师估算）。另据供应链消息，台积电计划自2027年1月起上调晶圆代工价格约3%至6%，其中2纳米和3纳米等先进制程涨幅较高，同样未经台积电公开确认。台积电在法说会表示AI相关需求强劲、正加快扩充产能，5倍光罩面积的CoWoS封装已进入量产并推进CoPoS技术；GlobalFoundries已与台积电签署金额20亿美元的多年期制造协议，将在纽约州工厂为CoWoS供应链生产硅中介层，预计2028年上半年开始爬坡量产，短期内难以缓解当前瓶颈。若涨价最终落实，主要影响采用CoWoS的AI加速器和数据中心芯片，游戏显卡通常不使用该封装、不会直接受影响，但晶圆代工涨价可能逐步传导至其他芯片和终端产品。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：cnBeta · 2026/10/28 · 查看原始来源