据报道，台积电考虑将CoWoS先进封装价格上调最多20%，英伟达Blackwell与Rubin芯片令封装产能承压，设备交期最长达八个月

发生了什么

据TrendForce援引供应链消息人士和当地媒体报道，台积电正在考虑将其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术价格上调最多20%，台积电尚未证实该报道。报道将此归因于AI需求导致产能紧张以及芯片制造设备交期延长；设备交期据称已从三至六个月延长至最长八个月，台积电据称已按现有价格下达今年设备订单而不议价。CoWoS将逻辑裸片与HBM堆栈整合于单一封装内；英伟达Blackwell已搭配两个大型GPU裸片和八个HBM3E堆栈，即将推出的Rubin和Rubin Ultra预计将进一步加剧封装压力。测试也在成为瓶颈：据报道Blackwell测试耗时是上一代Hopper的三至四倍，Rubin可能需要最长七倍时间；服务器CPU和定制ASIC也在竞争先进封装产能。背景方面：台积电副共同营运长侯永生表示，到7月公司预期设备需求已达原估计的1.9倍；本月早些时候GlobalFoundries同意在美国为台积电CoWoS生产硅中介层，合同为期五年、价值20亿美元，产量预计于2028年上半年爬坡；台积电据报道还在考虑2027年更广泛的涨价，先进制程晶圆价格预计上涨5%至10%，使用2nm和3nm级节点的客户涨幅可能最大，超出原分配产能 seeking capacity的客户可能需支付额外溢价，部分成本最多或上浮25%。TrendForce引用的行业估计显示，台积电2026年月产能超过10.6万片晶圆，2027年目标为22.7万片。若封装和晶圆涨价双双落地，AI硬件成本可能进一步上升。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：Tom's Hardware · 2026/10/27 · 查看原始来源