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台积电据报考虑将CoWoS先进封装价格最多上调20%，尚未获确认

发生了什么

据台湾《工商时报》援引供应链消息称，台积电正考虑将其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装价格上调最多20%，该消息尚未得到台积电确认。封测厂与代工厂据称正酝酿新一轮10%至20%的涨价，原因是CoWoS需求已从AI GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC，导致未完成订单积压不断扩大。测试正成为独立瓶颈：野村证券经《首尔经济日报》估计，NVIDIA的Blackwell最终测试耗时约为Hopper的4倍，而Rubin可能需要7倍时间。封装尺寸持续增大，台积电已在量产面积达光罩极限5.5倍的CoWoS-L。设备交期据报已从此前的3至6个月延长至最长8个月；通常争取折扣或额外功能的台积电，今年据称以原价下单采购设备。