需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，CoWoS报价拟涨10%至20%

发生了什么

据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将广泛应用于高端AI处理器的CoWoS封装报价上调10%至20%。目前CoWoS需求已从图形处理器（GPU）延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路；同时AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。该提价尚属报道中的计划/传闻，消息来源为财联社。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：36氪快讯 · 2026/10/26 · 查看原始来源