台积电据传酝酿将CoWoS封装报价上调10%至20%，芯片设备交期由3至6个月延长至6至8个月

发生了什么

报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将广泛应用于高端AI处理器的CoWoS封装报价上调10%至20%，该调价目前处于酝酿/传闻阶段，尚未落地实施。同时，芯片设备交期随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。原文给出的原因是：一方面芯片厂商争抢交付排期，另一方面设备供应商难以快速扩产；据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/27 · 查看原始来源