曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求急剧攀升、产能持续吃紧

发生了什么

据IT之家10月27日援引台媒《工商时报》当日报道，供应链消息人士称，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，并正准备对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施10%至20%的涨价，该封装技术被广泛应用于先进AI处理器；该涨价目前仅为考虑/计划状态。报道给出的原因为AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加重封装与测试产能压力；由于芯片制造商优先安排交货时程、供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。另据所引述分析师预估，台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/10/26 · 查看原始来源