NuAxi半导体贸易情报
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GlobalFoundries 将为 TSMC 提供硅基间隔片制造服务，协议金额为 USD 2 billion
GlobalFoundries 宣布与 TSMC 达成 20 亿美元的制造协议，将生产 AI 芯片组件（硅间隔片）并在其纽约马耳他设施增加制造产能；产量预计将在 2028 年上半年开始 ramp up，协议初始期限为五年，并包含未来扩产的框架。
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来源：Evertiq · 2026/10/9 · 查看原始来源
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