NuAxi半导体贸易情报
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美光目标2028年推出vHBM,vHBM 1/2/3计划于2028/29/30年与HBM5/5E/6同期推出;HBM4每堆栈2.8 TB/s,vEIM 1目标在低于1 pJ/bit下达2 TB/s
美光目标于2028年推出vHBM(将HBM直接堆叠在处理器上),其中vHBM 1/2/3计划于2028/29/30年推出,并与HBM5/5E/6同期对应。文中提到HBM4每堆栈提供2.8 TB/s带宽,vEIM 1目标在低于1 pJ/bit功耗下达到2 TB/s。此为厂商路线图目标/计划信息,原文未说明原因。
vHBMvHBM 1vHBM 2vHBM 3HBM4
MicronvHBMHBM4HBM5HBM5E
来源:TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/24 · 查看原始来源
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