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阿斯麦助力塔塔电子建300mm厂

阿斯麦与塔塔电子签署备忘录,支持后者在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂。该厂计划投资110亿美元,用于汽车、移动设备及AI领域半导体制造。利空,产能扩张计划将增加未来供应,可能对相关芯片价格造成下行压力。

300mm晶圆晶圆
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来源:财联社电报 · 2026/5/16 · 查看原始来源

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