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台积电拟上调代工基准价5%至10%

台积电计划自2027年起将晶圆代工基准价格上调5%至10%,超出预测量将面临10%至15%额外溢价。此次调价涵盖所有制程节点,由设备成本上涨及产能扩张等多重因素驱动。利多:代工成本上升将直接推高下游芯片采购成本,预计苹果等大客户成本涨幅接近5%。

晶圆芯片代工
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来源:cnBeta · 2026/7/21 · 查看原始来源

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