NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士建先进封装厂，2028量产
SK海力士在印第安纳州破土动工建设先进封装厂，预计2028年实现量产。此举旨在扩大美国产能布局，与三星推进2nm进程相呼应。利空。长期产能扩张将增加供应，可能压制先进封装价格。
Advanced Packaging
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来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/21 · 查看原始来源
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