GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
Aurotek Corp. 在 2026 年第三季度报告录得合并收入 NT$11.13 亿元（约合 US$34.7 百万），较去年同期增长 57.93%。半导体、高端人工智能（AI）服务器及电子制造客户的订单推动了公司自动化设备及子系统的需求。
Infineon 推出 XDP8HD40S-1 高压热插拔控制器，专为下一代 AI 服务器电源架构中的数字电源路径保护和监控设计，工作电压为 ±400 V 和 800 VDC，样品计划于 2027 年第二季度可用。
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效，工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
Rambus Inc. 在 AI Infra Summit 召开前发布新闻公告，并在峰会上展示其支持 Caliptra 规范的新款量产级 CryptoManager Root of Trust 安全 IP。该方案以未经修改的开源 Caliptra 核心为基础构建硬件级安全编排，通过集成安全 RISC-V 处理器、受保护内存、专用加密加速器及专用驱动程序，将安全可见性扩展到整个 SoC。原文说明的原因是：开源规范到可量产、可商业部署的硅实现之间存在差距，开放核心缺乏平台级安全编排，且芯片厂商独立承担集成与进度风险。该方案涵盖物理攻击防御（侧信道分析与故障注入对策）、面向 ML-KEM 与 ML-DSA 等后量子密码标准的加密敏捷性，以及 FIPS 140-3、PSA、SESIP 等认证就绪性。
BEL与Ananth签署协议，合作开发导弹、雷达及卫星等国防电子系统。双方将聚焦本土设计、制造及集成测试。
该合作对印度国防电子供应链的潜在影响。
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块，专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
Defacto在SoC Compiler平台引入AI层，支持自动生成连接与版本对比。该功能已运行一年，旨在提升设计团队效率。
属于技术趋势，短期对供需及价格无直接影响。
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
Synopsys在PCIe/CXL接口IP领域占据63%市场份额，强调统一IP策略对AI及边缘计算SoC设计的关键作用。
该数据对IP供应链格局的影响。
VerifAIX推出基于形式化验证的AI系统，旨在自动化芯片设计流程。该工具结合大语言模型与数学算法，解决传统验证中的信任与错误问题。
属于技术趋势，暂无明确的供需或价格影响。
Teradyne的LASAR平台展示了从制造缺陷检测向功能安全模拟的转变。随着汽车、工业和医疗领域对安全要求提高，故障模拟方法从随机缺陷建模转向系统性安全分析。
利多EDA工具厂商长期技术发展，但短期无供需影响。
英飞凌推出首款UWB产品家族TSL100，具备低功耗与高安全性。该芯片专为汽车数字钥匙及工业资产跟踪等场景设计，支持IEEE 802.15.4ab等标准。
（新产品发布，暂无供需或价格变动）。
HYFIX CEO Mike Horton介绍公司专为无人机和机器人设计的集成式自主平台，旨在解决传统硬件碎片化及供应链依赖问题。该方案强调美国制造以应对地缘政治压力。
目前缺乏具体产能或价格变动数据，对现货市场影响中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |