容百科技拟投36.03亿元建襄阳20万吨钠电正极项目，尚需股东会及发改委等审批
容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
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容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
快科技10月23日消息，Intel CTO Pushkar Ranade在美国博客节目Dwarkesh Patel的采访中表示，从技术层面看Intel已经赶超台积电，但在性能、功耗、面积和密度等方面可能还差几个百分点，到这个阶段没必要吹毛求疵。他同时承认在芯片产能上追赶台积电还是一个缓慢而渐进的长期过程，急不来。此外，前不久Intel高管曾首次明确其下一代工艺14A与台积电A14工艺的差距在5%以内，但该表态含糊，未说明是Intel领先还是台积电领先5%。文章还指出，14A能否获得更多大客户订单，关键不在那5%的技术指标，而在于产能、良率控制、按时交付能力和代工价格竞争力。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国极薄电子电路铜箔市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据该报告统计，极薄电子电路铜箔年复合增长率为9.0%（2026-2032，预测期）；报告核心总结显示：2025年全球产量约3亿平方米，2025年平均销售价格约4美元/平方米，2025年行业产能利用率维持在80%，2025年行业平均毛利率约30%。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。该产品按厚度分为<3μm、3μm≤厚度<5μm、5μm≤厚度<9μm三类，主要应用于IC封装载板、高密度互连电路板、柔性电路板及其他领域。报告列出的主要厂商包括：Mitsui Kinzoku（日本）、Circuit Foil（卢森堡）、LOTTE Energy Materials（韩国）、南亚塑胶（中国台湾）、Furukawa Electric（日本）、德福科技（中国）、方邦电子（中国）、诺德股份（中国）、FUKUDA（日本）、JX Advanced Metals（日本）。报告还指出亚太为主要市场区域，中国、日本、韩国和中国台湾是重要生产和消费地区；行业发展受制造工艺复杂、良率控制难度较高等因素限制。此为市场研究背景信息，不构成具体价格变动、产能调整或供需事件。
九州一轨公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与一家光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同，合同金额为3407.21万元（含税）。公司预计该合同利润总额占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上。原文未说明合同签署的具体背景或原因。
中央网络安全和信息化委员会近日印发《国家信息化“十五五”规划》，对“十五五”时期国家信息化发展作出部署，该文件为规划性质，各项任务属计划/部署，尚未实施。《规划》提出到2030年我国信息化取得重大进展：新一代通信网全面建成、适时启动第六代移动通信（6G）商用、国家区块链网络基本建成、智能互联网加快布局发展。在基础设施方面，规划提出加快构建全国一体化算力网，推动算力、电力、网络协同发展，优化通用算力、智能算力、超级算力布局；在技术攻关方面，提出研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，布局高度智能的手机、计算机、可穿戴设备及人形机器人等具身智能技术，加快量子计算等技术研发；并推动电信、互联网等领域有序扩大开放。规划共提出12项主要指标、10个方面25项重点任务和7个专栏，包括互联网普及率、每万人拥有5G（含5G-A）基站数、新建大型超大型算力设施运行电能利用效率（PUE）等指标。原文未说明原因（本事件为政策规划发布，无直接市场诱因）。
佰维存储公告，公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，并积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长期发展培育新的增长动能。公司表示看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇，将持续发挥在存储解决方案、芯片设计及先进封装测试等领域的技术积累和产业协同优势。项目建设与技术产业化均为公司推进中的计划性事项，原文未说明原因以外的具体风险或进展时间表。
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
骏亚科技表示，其人形机器人相关业务目前已实现批量供货。原文未说明原因，也未披露具体产品、客户、供货数量或金额等信息。
索尼半导体于当地时间昨日（IT之家10月23日报道）宣布推出IMX742图像传感器，面向医疗场景的一次性细径内窥镜。该传感器长宽均为1.0mm，分辨率720×720，拥有精简的模数转换单元，可在本地实现图像信号数字化，从而在5m距离下以单一线材同时传输60fps的低噪声画面和控制信号。相较模拟信号，数字信号技术可在低照度环境下实现噪声更低的成像，适配采用紧凑型低亮度LED光源的细径内窥镜，能提高人体内暗部区域的可视性；小巧体型也使其能更好满足支气管镜、输尿管镜等场景的需求。原文未说明原因之外的内容，此为产品发布事件，未涉及价格或产能信息。
据IT之家10月23日消息，LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗、imec五方于当地时间本月20日宣布承接日本NEDO项目委托，共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数CT提供的海量数据进行高速重构与分解以实现'实时影像诊断支持'，将超声影像与CT/MRI影像实时叠加以实现'实时诊疗支持'，以及从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血以实现'实时手术支持'。合作各方计划先行在IBM的Spyre加速器上进行开发优化工作，之后再迁移到实际芯片上；开发目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效，并在北海道大学附属医院进行临床应用。
据Counterpoint Research近期披露，中国闪存芯片制造商长江存储（YMTC）正将技术布局从NAND闪存扩展至DRAM领域，正在开发数据传输速率达9600 MT/s的LPDDR5X低功耗内存产品，并计划在武汉第三座晶圆厂推进量产。新方案计划采用垂直沟道晶体管（VCT）和4F²存储单元架构（传统DRAM通常为6F²布局），以缩小存储单元占用面积、提升集成密度。此前，长江存储自2025年10月起已在第二座晶圆厂开展第二代16Gb LPDDR5内存的研发和测试，目标速率为7500 MT/s，相关产线月产能约为5000片晶圆，该项目仍处于研发与测试阶段，未进入大规模商业生产。报道明确指出，现有资料描述的是研发目标和未来生产规划，并未证实9600 MT/s产品已完成验证或正式进入量产，且目前没有明确的量产时间表、产量数据或制造良率信息，产品还需通过终端厂商验证才能进入设备供应链。另据报告，长鑫存储（CXMT）也在探索4F²架构，并计划在2026年底前推出基于该架构的DDR5注册双列直插内存模块，同样面临技术验证和量产可行性不确定性；美光科技此前曾公开质疑4F²结构在进一步微缩中存在根本性问题。Counterpoint认为，长江存储9600 MT/s产品的研发进度、客户验证情况和第三座晶圆厂量产执行情况是后续重点观察指标。原文未说明原因方面的明确单一动因，仅提及AI数据中心扩张带动高带宽内存、服务器DRAM和固态硬盘需求增长的行业供需背景。
香港交易及结算所有限公司于星期五（今天）宣布，推出香港交易所人工智能指数及香港交易所半导体指数，并授权南方基金在中国内地推出追踪香港交易所人工智能指数的ETF。港交所半导体指数追踪在香港上市的30家规模最大的半导体相关公司的表现。两项新指数进一步拓展香港交易所自主编制的指数系列，并为投资者提供基准，捕捉人工智能及半导体两大科技主题带来的机遇。
台湾半导体业史上首次罢工暂告一段落：由美光科技桃园工会发起的24小时警告性罢工已于2026年10月23日上午结束。罢工期间进行的内部投票中，近70%的全体工会成员签署声明，反对资方提出的薪酬结构方案。劳资双方正式协商定于10月27日恢复。
据高盛于10月22日发布的研究报告，高盛维持对西部数据（WDC）的中性评级，并将12个月目标价从615美元下调至540美元，核心逻辑是同业估值倍数普遍下移；同时高盛将西部数据的估值倍数从22倍市盈率下调至18倍，所用归一化EPS为30美元，以当前股价354.19美元计算目标价隐含约52.5%的潜在上行空间。高盛虽将西部数据2026/2027/2028日历年每股盈利预估平均上调约14%（2027年EPS预估从23.65美元上调至27.80美元，2028年从29.00美元上调至33.00美元），但认为竞争对手潜在的长期单位产能扩张是压制HDD股票估值倍数的核心风险因素；管理层隐晦承认竞争对手（高盛认为系东芝）存在扩产可能，尽管公司认为该扩产幅度不足以打破行业供需平衡。相对而言，高盛更青睐评级为买入的希捷，理由是希捷已基本完成HAMR技术切换、定价动能更强，预计未来一年将在边际层面实现份额增长。基本面方面：西部数据第三财季（3Q26）收入达43.81亿美元（同比增55.5%、环比增16.9%），毛利率58.1%，非GAAP每股盈利4.64美元（较市场预期4.13美元高约12%）；第四财季（4Q26）指引收入中值51亿美元（同比约增69%）、毛利率指引60%-61%、非GAAP每股盈利指引中值5.80美元（区间5.60-6.00美元），均超出华尔街预估。西部数据季度数据存储容量（exabyte）同比增长22%，重申长期25%年增长目标；40TB ePMR产品预计FY27第二财季达近线出货量的30%、FY27第三财季达约50%；HAMR预计2027年第一日历季度完成两家客户认证并于2027年上半年出货；近期资本开支将阶段性高于其4%至6%的长期目标区间。西部数据七大客户已将需求预测延伸至2030年及以后；高盛提示的主要风险包括HAMR路线图提前或推迟落地、新消费及企业存储应用场景的出现以及竞争对手单位产能的实质性扩张。
10月23日消息，酷态科已在京东上架酷态科30号笔记本适配器，该产品带有主动风冷，可为游戏本提供360W输出，定价为499元，将于10月30日晚8点发售。适配器尺寸为84.5 x 85.5 x 36.6 mm，采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线。官方强调该适配器使用GaN芯片，首发MPS图腾柱无桥PFC架构，通过去除传统PFC电路的二极管整流桥降低导通损耗，整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%，内部风扇最高转速可达13300 RPM。
Nippon Sanso Holdings Group与意大利企业与'意大利制造'部（MIMIT）签署了一份意向书（Letter of Intent），旨在加强意大利与日本之间的产业合作，促进在半导体、电子和先进技术领域的新投资。合作重点是开发意大利境内面向高技术领域（包括半导体和电子价值链）的新生产能力，这些举措除服务意大利国内市场外，还旨在支持欧洲日益增长的需求。该协议建立了一个用于识别、评估和评价在意大利新投资项目的结构化框架。意大利企业与'意大利制造'部长Adolfo Urso、Nippon Sanso Holdings集团CEO渡边忠晴以及Nippon Sanso意大利公司总裁兼首席执行官Eduina Marino分别就签署发表了表态。此为意向书签署阶段，具体投资项目尚未落地。
日本的尖端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片株式会社（Fujifilm Corporation）、GE HealthCare Japan和imec于10月20日在东京宣布了一项联合计划，开发由专用2nm AI推理芯片驱动的下一代医学影像系统。该计划旨在大幅提升图像处理效率，并在医疗设备上直接实现实时计算。标题提及采用IBM设计，并考虑由Rapidus代工。该事件为已宣布的合作计划状态。
韩国KOSPI指数未来12个月预期市盈率降至仅4.2倍，成为彭博2006年有数据以来首个跌破5倍关口的万亿美元级市场，估值仅略高于雅加达综合指数的一半，而后者正因MSCI可能将其连降两级而大幅下挫。原文将抛售归因于AI热潮降温，尽管韩国今年出口额正朝1万亿美元大关迈进、SK海力士与三星电子的芯片需求依然旺盛，投资者仍不愿为盈利支付更高价格。原文指出，在今年年初市值超过1万亿美元的18个市场中，历史上从未有基准股指未来市盈率跌破5倍；极低估值潜在反弹空间巨大，但估值修复拐点何时到来、指数会否进一步下跌均无明确答案，因此尚不能自动转化为买入信号。
据Counterpoint Research，主打NAND Flash的长江存储(YMTC)自2025年10月起在其Fab 2以每月约5,000片晶圆的规模生产运行速度为7,500 MT/s的16 Gb LPDDR5X DRAM。该公司目前正筹备在其Fab 3开始量产速度达9,600 MT/s的LPDDR5X存储器，采用垂直沟道晶体管(VCT) 4F²单元结构技术。量产尚处于筹备阶段，属于计划中事项。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo在多个主要市场获得的预订量超过了公司原先预期。来自显示驱动芯片行业的消息人士认为，这一市场反响有望增强其他智能手机厂商对折叠屏产品的信心，推动折叠屏市场规模扩大，并带动OLED触控与显示驱动集成技术（TDDI，将触控感测和显示控制功能整合到同一系统）的发展。业内人士指出，成本依然是OLED TDDI在传统旗舰智能手机上大规模普及的重要障碍，因此2026年该技术在常规高端手机中的应用仍相对有限，但对折叠屏设备而言被视为关键组成部分，随着折叠屏出货量增长，相关芯片厂商有望获得更多订单与出货机会。报道同时提到，苹果传闻中的触控版MacBook若成为现实，因触控屏幕需要更复杂的显示驱动器和时序控制器等组件，可能为显示产业链带来新的增长机会。供应链人士表示，竞争对手有可能跟进采用类似的显示方案。在2026年下半年消费电子需求疲软的背景下，这被视为一个积极信号。市场研究机构认为，iPhone Duo需求强劲或将在一定程度上缓解苹果面临的iPhone 18 Pro系列销售放缓压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |