Infineon在SEDEX 2026展示人形机器人手部半导体方案，涵盖MCU、GaN功率器件及触觉传感器
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
- 影响评分
- 0 / 100，低影响
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
英飞凌宣布扩展其PSOC Control C3微控制器家族，推出新的PSC3M/P6系列，将多电机控制、功率转换能力与高级安全性集成于单一器件。新MCU可控制最多四个无刷直流电机，同时支持后量子密码学（PQC）要求。该发布面向欧洲的工业驱动、机器人及可再生能源等领域开发者（原文列表在此截断）。原文未说明价格或供货时间等细节。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。
Microchip 正在扩展其空间电源产品线，推出 POL-05-20S，这是一种辐射耐受的 GaN 点负载转换器，可提供高达 20A 的输出电流。POL-05-20S-T 已投入量产供应。
Microchip Technology推出辐照耐受型氮化镓(GaN)点-of-load(POL)转换器POL-05-20S-T,面向航天处理系统。该器件可提供最高20A连续输出电流，采用紧凑表贴封装，尺寸为1.51 × 1.51 × 0.45英寸，重量25 g,输入电压范围4.75 V至13.2 V,输出可在0.7 V至5 V之间调节，工作温度范围为满载时−55°C至+100°C。辐照耐受规格方面，Microchip规定了总电离剂量(TID)高达50 krad暴露前后的电气参数，并在线性能量转移(LET)高达43 MeV·cm²/mg水平下对单粒子效应(SEE)进行了表征。该产品面向FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型器件的核芯电压轨等大电流、快速瞬变负载，现已有量产数量的供货。
Microchip Technology（美国亚利桑那州钱德勒）推出辐射加固（耐辐射）点负载转换器POL-05-20S-T，面向太空处理应用的严苛电源需求。该新器件采用氮化镓（GaN）功率器件，可提供最高20A输出电流，并具备高效率与高功率密度。该产品被加入其太空电源产品组合，原文未说明原因之外的其他背景，无价格或供应变化信息。
SK hynix公布了名为Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)的自研微核心计划，旨在降低对高功耗CPU核心的依赖。该计划于ISOCC 2026（国际SoC设计会议）上由公司SoC设计副总裁Koo In-jae披露，尚属计划而非已落地产品：H-TPU尚未在实际企业级SSD控制器产品中得到验证，且未给出日期。H-TPU采用四级顺序执行流水线，置于集群中处理读写命令处理、元数据管理与缓冲控制等重复性I/O工作，总数量超过100颗；管理任务仍留给传统Arm CPU，是卸载而非替代。据称每颗H-TPU功耗仅约为通用CPU核心的2.5%，面积约为其4%（报道未指明对比所用的CPU核心）。报告所称原因是SSD控制器CPU在功耗和面积上已达极限，且PCIe带宽每代翻倍而控制器CPU时钟和控制能力无法跟上。SK hynix据报道计划将H-TPU应用于其NAND产品（包括下一代企业级SSD控制器）以及高带宽闪存（HBF），据报道HBF预计明年推出；H-TPU据报道已用于Nvidia与SK hynix合作的AIN P项目（Nvidia称为'Storage Next'）。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国封装式闪烁晶体市场现状研究分析与发展前景预测报告》，统计封装式闪烁晶体年复合增长率为4.6%（2026-2032），报告涵盖中国本土生产、进出口情况、市场规模与增长趋势，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告指出卤化物闪烁晶体预计继续占据最大市场份额，NaI(Tl)及高分辨率溴化物占据核心位置，医学成像与核医学、国土安全与边境检查、核电与辐射安全、油气测井为主要应用领域；主要厂商包括Luxium Solutions、Alpha Spectra, Inc.、Crytur, spol. s r.o.、Radiation Monitoring Devices, Inc.、Hilger Crystals、SCIONIX Holland B.V.、Amcrys、Crydet Ltd、Kinheng Crystal、Epic Crystal Co., Ltd.、OST Photonics、ATR Crystal、杭州沙洛姆光电科技有限公司、宁波翌波光电科技有限公司、CapeSym, Inc.和Berkeley Nucleonics Corporation。该内容为市场研究报告，非价格或供需事件，原文未说明原因。
英国太赫兹技术公司TeraView已开始对其用于玻璃基板通孔（TGV）非破坏性检测的新设备进行概念验证（PoC），目标是检测小于5微米（μm）的缺陷。据业界消息人士10月8日透露，TeraView正在其英国总部开发该玻璃基板检测设备，系统旨在在TGV工艺完成后立即识别玻璃基板中的微裂纹，目前正使用英国大学和研究机构制造的R&D玻璃基板样品进行演示测试。新设备基于TeraCota技术开发（EOTPR因铜布线电镀前无法检测TGV结构而被排除），公司目标是把检测能力提升至5μm或以下，并计划在设备准备度提升后，按照韩国及海外主要玻璃基板公司的量产时间表供货。业界目前预计玻璃基板商业化将在2030年左右实现，比去年的预测晚约两年。此外，TeraView于10月5日签署了一份10.73亿韩元的EOTPR设备供应合同，客户为一家开发AI芯片的大型云服务提供商（hyperscaler）；该设备还供应给NVIDIA、AMD等主要半导体公司及其合作伙伴。原文未说明原因（未涉及事件原因）。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片，面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口，TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术，计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好，但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划，短期现货价格影响中性。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
Velaura公司宣称其技术可将AI算力功耗降低2X至4X。该技术主要针对算术计算单元，占XPU功耗的40%-70%。
随着算力成为AI瓶颈，能效提升有望刺激相关芯片需求。
压接连接器向AI及工业领域扩张，采用CuNiSi等合金材料。该技术提供免焊接组装方案，支持高集成度与功率密度。
关注高密度连接器及铜合金材料需求，但无具体价格或产能变动数据。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |