英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
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据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
在上周科技股因AI恐慌大跌的行情中，苹果股价逆势走强，总市值首次突破5万亿美元，逼近英伟达的全球最高市值；其与纳斯达克100指数的两个月滚动相关性首次转为负值，与费城半导体指数（SOX）分化显著，今年以来股价已累计上涨约26%，当前股价对应2027财年预期市盈率约36倍，远期自由现金流收益率约3.15%。原文将原因归结为市场对AI高资本开支模式的质疑及资金向"轻AI"防御性科技资产转移。苹果将于10月28日在洛杉矶举办"Pro and tell"发布会，届时推出首款触控屏MacBook；今秋未推标准版iPhone 18，仅提供Pro、Pro Max及Duo三款高端机型，入门级iPhone 18预计明年春季上市。折叠屏iPhone Duo上周五开启预订，起售价1999美元、最高配置3199美元，官方称需求"非同寻常"，交货日期延伸至明年1月；Jefferies分析师Edison Lee认为预订对应今年出货约600万至700万部，符合预期，并将交货延迟归因于较低的生产良率、月产能上限约200万部，维持跑输大市评级、目标价263.66美元；Rosenblatt的Barton Crockett维持中性评级、目标价303美元，指出可折叠OLED面板及铰链组件良率偏低制约生产、媒体报道今年产量在600万至1000万部之间；KeyBanc的Brandon Nispel维持减持评级、目标价250美元，较上周五收盘价隐含约27%下行空间；Melius的Ben Reitzes与美银的Wamsi Mohan均维持买入评级、目标价370美元。
英特尔宣称自己是唯一具备大规模供应300mm InP硅光子能力的代工厂，此为英特尔单方面的宣称，文中未提供独立验证。原文称英特尔正在扩展其硅光子能力，背景是AI和高性能计算领域对高带宽光互连的需求增长。文中提及NVIDIA、博通和TSMC正在推动CPO商业化，并提问这可能是否会给英特尔（Team Blue）带来竞争优势，属于推测性表述而非已证实的结果。
ChipAgents（位于圣克拉拉）宣布将其代理式AI平台扩展至数字与模拟半导体工程，推出IC-Star引擎，旨在通过可规划任务、操作工程工具并评估结果的统一系统连接碎片化的设计流程，工程师保留对需求、关键决策和最终签核的控制。据该公司称，此扩展针对的错配是：AI模型在数月内演进，而芯片开发可能需要12至18个月或更长时间，仅靠更快的代码生成无法弥合这一差距。数字能力涵盖规格分析、架构探索、RTL设计、验证、调试、覆盖率收敛以及功耗、性能和面积优化；模拟能力包括拓扑与原理图设计、仿真、行为建模、版图生成和物理验证。公司报告了超过200家半导体企业部署，并援引客户结果：Andes Technology将一个处理器验证流程从两到三个月缩短至约三周，并将一个处理器定制项目减少30%；eMemory报告数据表分析和验证测试平台构建的工程工作量减少约80%，测试模式增加18%，功能覆盖率提升5%；WhaleChip将根因分析从数天缩短至每轮约15至60分钟，并发现四个关键缺陷。这些数字均为公司自报示例，新闻稿未提供独立评估或足够的方法细节以说明结果的适用范围；公告未确立端到端的自主芯片开发。公司称该平台可与现有EDA基础设施配合使用并支持本地部署学习。一场定于10月29日的技术网络研讨会将提供进一步考察的机会。
据称，三星正与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM存储标准获取基底裸片（base die）供应；该报道性质为传闻（reportedly），合作尚未被证实落地。NVIDIA声称，与标准HBM4E相比，NVHBM将控制器集成到3D HBM堆栈中，可提供最高30%的额外内存带宽、降低15%的HBM功耗，并带来最高25%的额外可用计算裸片面积。报道称NVHBM量产前须满足若干严格条件，其中之一是NVIDIA的NVHBM基底裸片必须采用台积电3nm节点制造；尽管三星拥有自己的3nm产线，但据称NVIDIA的IP针对台积电节点优化，迫使三星与台积电合作并成为其客户。该安排仅针对基底裸片；在存储部分，三星将继续使用其第六代10nm工艺（HBM制造的典型工艺），即仅部分生产由台积电负责。
据Wccftech在2026年OCP全球峰会上报道，英特尔正在扩展其硅光子学能力，原因是对AI和高性能计算（HPC）领域高带宽光互连的需求增长；英特尔宣称自己是唯一能够大规模向业界供应300mm磷化铟（InP）硅光子学的高产量代工厂，该技术旨在支持下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。原文指出，传统InP衬底通常限于150mm（6英寸）晶圆，3英寸和4英寸规格仍广泛使用，InP晶体脆性大、生长缓慢并存在缺陷控制挑战，限制每片晶圆的激光芯片产出并拖慢扩产；英特尔将基于InP的激光技术集成到其300mm硅光子学制造平台，旨在提高生产效率和可扩展性。TrendForce称，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货其Spectrum-X CPO交换机（与TSMC联合开发，采用COUPE技术），Broadcom继续有限出货其51.2 Tb/s Bailly CPO交换机，并在OCP 2026展示第三代Tomahawk 6-Davisson CPO交换机（102.4 Tb/s交换容量、每通道200 Gbps）；TSMC计划于2026年开始生产其COUPE-on-substrate方案，目标相比板级可插拔光学实现两倍能效和十倍延迟降低。据ijiwei，中际旭创已建立专用CPO产线并开始小批量生产800G CPO光模块，部分客户已下单，出货可能于2027年开始、2028年有望更广泛采用；2026年9月，华为发布了基于NPO的昇腾960超节点，用于大规模AI训练和推理。TrendForce指出，测试仍是CPO量产关键瓶颈：光对准时间已降至秒级或更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒，瓶颈转向测试速度和成本；TrendForce预计2027年是整合CPO测试系统的关键年份，2028年是评估大规模量产准备的关键时期。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
沃尔沃汽车宣布扩大与英伟达的合作，为其未来车型开发自动驾驶技术，目标是让车辆能够应对从高速公路、城市交通到泊车的各类场景，并逐步引入eyes-off和mind-off驾驶。该技术将基于英伟达的Hyperion传感器与计算架构，结合Halos操作系统和Alpamayo驾驶软件栈，沃尔沃则贡献其车辆安全系统和工程专业知识。首款采用该技术的车型将是沃尔沃下一代车型，属于该公司所称的有史以来最大规模产品攻势的一部分。两家公司自2017年起开始合作，沃尔沃旗舰SUV EX90目前已在英伟达DRIVE Orin和DRIVE Xavier平台上运行。
据TrendForce于2026年10月19日下午1:00发布的消息（援引Wccftech对NVIDIA Vera团队的采访），NVIDIA为其Vera CPU选择了单片式裸片（monolithic die）设计而非chiplet方案。公司宣称该CPU性能为Grace的1.5倍，在agentic工作负载下最高达到x86处理器的2倍。原文给出的背景原因是agentic AI的兴起正在重塑CPU设计优先级。该消息为公司对产品设计的宣称与选择，尚属规划阶段，未涉及价格、产能或实际出货表现。
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
CoreWeave的无担保债券取代英伟达成为衡量AI交易的晴雨表。本周，其2032年到期债券收益率一度突破16%，五年期信用违约互换（CDS）利差飙升至1117基点，隐含五年违约概率约63%；高盛称CoreWeave已成为市场的贝塔晴雨表，信贷压力蔓延至整个数据中心生态系统。原文将核心原因归于新兴云计算公司对债务融资的高度依赖及资金缺口风险。权益市场受直接冲击：摩根士丹利AI科技受益股篮子（MSXXAIB）本周下挫16.5%，创2023年成立以来最大单周跌幅，同期标普500仅跌约2%；高盛新兴云计算股篮子（GSXUNEOC）单周重挫24.8%，自6月以来累计下跌44%。信用分化明显：AI相关高收益信用利差在10月13日至14日两日间扩大25个基点（非AI类仅2个基点）；Oracle长端债券利差扩大约43个基点至+320，其CDS扩大30至40个基点，并于上周六创下300个基点的历史新高；高收益数据中心项目融资债券样本均价从6月的101.5美分跌至10月的94.7美分；CCC级利差本周突破1000基点（摩根士丹利测算1045基点，高盛报1062基点）。融资面：今年美元投资级及高收益项目融资发行规模已突破1060亿美元，接近2025年370亿美元的三倍；CoreWeave资本支出规模达470亿美元，仍面临约350亿美元融资缺口。瑞银桌面交易员独立得出相同结论，市场焦点正从算力需求转向AI基础设施扩张的融资可持续性。
据市场消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），其中基底裸片（BaseDie）采用台积电3nm制程，核心裸片（CoreDie）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面：10月19日，三星电子回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
LG将于10月19日开始集团旗下所有子公司的业务审视会议，由LG董事长兼CEO具光谟主持，各子公司CEO及事业部门负责人参加，会议将审视公司2026年业务表现及2027年计划。审视首先从LG电子、LG Display、LG Innotek等电子类子公司开始，随后是LG能源解决方案、LG化学等化学与电池业务，以及LG Uplus、LG CNS等电信与服务类子公司，整个过程将持续约一个月。会议将讨论与Nvidia、Microsoft等全球科技公司的具体业务合作及后续实施计划。LG在2026年加强了与Nvidia在AI工厂、物理AI和移动出行方面的合作，并已同意扩大与Microsoft在AI基础设施方面的合作。LG还将在2026年3月聚焦AX执行、6月聚焦Winning R&D、9月聚焦投资策略细化作为季度讨论主题；9月CEO会议上，具光谟敦促高管“以速度和持续执行确保在AI未来战场取胜”。该举措属于LG整合集团能力的“One LG”战略的一部分，目标是在关键未来AI市场取得成果，而非短期合作。
英国云计算公司Nscale（获英伟达背书）的IPO估值遭投资者要求降至160亿至190亿美元，较其此前寻求的约300亿美元缩水逾四成；据路透援引《电讯报》报道，微软已终止与Nscale位于英国埃塞克斯郡洛顿数据中心园区的合作协议，原因是英国国家电网官员告知该站点最早可能要到2030年代才能获得供电，微软对此拒绝置评，Nscale称与微软'关系依然稳固且长期'并将问题定性为'伦敦范围内的电网问题'，正在探索替代能源方案。这是不到一个月内第五宗AI数据中心上市挫折案例，此前软银旗下SB Energy的IPO因逾500亿美元估值延期、Firmus先降价25%后撤回上市、菲律宾PLDT子公司Vitro及黑石旗下AirTrunk的REIT上市均延至2027年。据彭博报道，相关IPO讨论仍在进行，细节可能变化，尚无最终决定，公司于9月18日公开提交招股文件，尚未启动正式路演。
美股盘前半导体股普涨：超微公司涨近3%，阿斯麦涨2%，英特尔涨近4%，美光科技涨超2%；纳指100期货上涨1.3%，标普500期货上升0.8%，此前两大指数上周均遭大幅抛售。亚太股市方面，韩国首尔综指收涨1.8%，日本日经225指数收跌0.6%，东证指数微涨0.04%。上周跌势中，受密切关注的半导体指数录得自2008年以来最长连跌走势；英伟达CEO黄仁勋上周晚些时候对下跌表态乐观，称'这一切都会过去'。布伦特原油周一下跌约1.8%至每桶107.85美元，从五个月高点回落；10年期美债收益率再跌1个基点至5.06%；现货金上涨0.4%至每盎司4180美元；现货白银日内涨幅一度达1.5%，报每盎司57.8美元。原文将喘息归因于科技股抛售潮后市场寻求喘息空间，并指出本周Netflix（周二）、特斯拉、Meta及IBM（周三）等财报将检验AI交易信心。
英伟达Vera CPU团队在近期访谈中承认，过去多年云端基础设施为追求核心数量牺牲了单线程性能与IPC：行业从2010年代初期英特尔等厂商的高主频、少核心设计，转向超大规模云厂商崛起后x86厂商的多Chiplet布局，核心数大幅膨胀，但使用Chiplet后芯片上没有足够空间为每个核心做性能设计，单线程性能和IPC因此长期停滞。Agentic AI的爆发迫使这一趋势逆转：AI智能体在GPU与CPU之间高速循环执行任务，要求CPU在并发负载下保持强大单线程性能和可预测的低延迟，以避免昂贵的GPU闲置。为此，Vera CPU放弃Chiplet路线，将全部88个Olympus核心与176个线程集成在单晶粒上。据英伟达官方数据，Vera的单核性能最高可达AMD EPYC Venice的1.5倍，在智能体编排任务中比Sapphire Rapids快约2.2倍。
英伟达要求三星、美光和海力士使用台积电3纳米节点制造的基die用于其定制NVHBM，原因是标准化；三星和美光已确认同意该请求，预计2027年量产；海力士已使用台积电12纳米工艺生产HBM4基die；三星亦在验证其2纳米工艺作为备用；三星将继续为不想采用NVHBM的客户生产标准HBM。NVHBM相比标准HBM4E可提供最高30.%更高带宽和15%更低功耗。
据 TrendForce 于2026年10月19日发布的报道（'reportedly'，属未经证实的传闻），英伟达据报道希望三星、SK海力士和美光为NVHBM向台积电采购基底晶粒（base dies）；标题称其想要台积电的3nm基底晶粒。与此同时，据报道三星正测试其自家2nm工艺作为备选方案。文中以问句提及三星是否放弃自有代工业务并回答'Not quite'，即并非放弃。原文未说明原因。该消息为传闻性质的意向报道，并非已确认实施的采购变更。
Clunix与NeoAI Cloud签署谅解备忘录，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，Clunix将把其AI与HPC管理技术集成到NeoAI Cloud正在建设的下一代GPU基础设施中，并使用其AI编排平台NovaTier建立裸金属GPU集群供给、AI与HPC一体化工作负载调度以及NVL72等机架级系统的运行环境。该数据中心为全液冷AI专用设施，项目总成本6000亿韩元，一期目标容量40兆瓦，可容纳约10000颗Nvidia下一代Vera Rubin GPU，机架功率密度超过150千瓦，完工时间定于2027年11月；NHN Cloud已预租一半可用容量即16兆瓦并将联合运营。双方还将利用Clunix在制造业和研究领域的HPC客户基础，吸引浦合钢铁、材料、二次电池产业及本地研究机构的计算需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |