NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月19日周一

2 条

18:22影响评分 10
英特尔CEO陈立武称中国芯片制造“差距并没有那么大”，未给出量化指标
英特尔首席执行官陈立武近日在接受《日经亚洲》采访时，被问及中国能否在未来5至10年内赶上美国的芯片能力，他回应称“现在我认为，差距并没有那么大”；他未说明所指的芯片类型、制造节点、良率或成本，也未给出量化指标，原文亦说明该表态不能解读为中国已在先进制程上追平美国。他表示美中企业各有优势与短板，并提到地缘政治限制带来的敏感问题，但未将其归结为某一项政策或技术突破。报道背景包括：ASML此前确认其EUV系统销售已受限制，荷兰政府对部分先进浸没式DUV设备实施出口许可制度；上海朗道科技展示了FlintNano LPP-OXXO低功率激光诱导等离子体EUV光源原型，公司公布的参数为驱动激光功率1000瓦、工作频率1至20千赫兹、转换效率超过2%、EUV输出功率超过15瓦、可连续运行100小时以上、国产化率约90%，但这些为企业公布指标，未经独立验证，朗道称商业化仍需数年。同场采访中陈立武称英特尔重组已完成约八成，重建有竞争力的晶圆代工业务还需要多年，并以台积电用了10至20年成为全球领先代工企业为例。
EUV光刻设备浸没式DUV设备 EUV光源英特尔、ASML 等 4 家
15:56影响评分 30
六大光元件厂商押注VCSEL近封装光学
TrendForce最新报告《2027红外感测与光通讯市场趋势》显示，数据中心网络扩张带来的数据传输需求快速增长，提升了业界对基于VCSEL的近封装光学(NPO)技术的兴趣。该技术因低功耗、易于维护和成熟的供应链而受到青睐。Lumentum、古河电工、Coherent、博通、ams OSRAM和海思等六家领先光元件厂商正在该领域投入大量研发资源。
VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser)near-packaged optics (NPO)Lumentum、Furukawa Electric 等 6 家

10月18日周日

3 条

20:15影响评分 58
英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆光学收发器集成激光器英特尔产能变化
19:20影响评分 55
源杰科技发布三季报业绩预告：预计净利润10.1亿-10.6亿元，同比增速最高可达901.08%
源杰科技发布三季报业绩预告，预计净利润数值落在10.1亿-10.6亿区间，同比增速最高可达901.08%，该数字为预测值而非实际结果。就单季度数据而言，公司三季度净利润最高为4.53亿、最低为4.03亿，相较于二季度4.28亿净利润整体增长并不高，可能出现环比增速为负的情况；三季度全部利润基本来自经营性利润。预计三季度营收在6.5亿到7亿之间。原文将业绩增长归因于：2026上半年1.6T光模块规模放量，显著拉动高价值量CW激光器芯片的需求，公司主营CW激光器芯片供给紧俏。公司财务方面，2026上半年毛利率增长至80.42%、净利率增长至65.62%。公司两次扩产：2月份拟投资12.51亿建设光电通讯芯片和器件研发和生产基地二期项目，8月份拟出资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，出资方式均为自有资金及银行贷款，授信额度先后提高至20亿元、60亿元，3月拟登陆港股募资；据10月16日公告，2月投资项目最快在年底或2027年初形成产能。公司订单能见度至少维持到2028年。同业方面，东山精密6月拟投入12亿美元扩产光芯片和光模块项目，8月追加5亿美元；仕佳光子9月拟定增不超28亿，其中14亿投入CW光芯片及COC产业化项目。产品进展：300mW产品已和客户推进验证，400mW CW芯片正在研发，100G EML已批量销售，200G正在测试，NPO、CPO产品有望2027年出货。
CW激光器芯片光芯片 100G EML源杰科技、东山精密等 5 家
07:22影响评分 55
SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
supplier infrastructure政策法规

10月17日周六

3 条

21:06影响评分 95
广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
广汽埃安 Ray7广汽埃安价格波动
01:43影响评分 30
中国初创公司Langdao Silex展示首款国产EUV激光光源FlintNano LPP-OXXO:输出超15瓦、约90%部件国产化,原型据称适合晶圆曝光测试但仍需进一步调试
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
EUV激光光源Langdao Silex、ASML
00:30影响评分 0
中国初创公司Langdao Silex展示EUV光源原型：输出功率超15W、90%零部件国产，商业化仍需三到五年
据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。
EUV light sourceLangdao Silex

10月15日周四

1 条

18:22影响评分 0
Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
co-packaged optics (CPO)optics-on-interposer (OOI)dense wavelength-division multiplexing (DWDM)Nvidia、TSMC 等 12 家

10月14日周三

1 条

01:14影响评分 10
Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
关注
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
VCSEL Optical Interconnect Multi-mode FiberLumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc 等 3 家技术动态

10月13日周二

1 条

00:30影响评分 60
维塔科技集团光子芯片基地在武汉东湖自由贸易区正式投产
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
InP GaAsVital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd.、Vital Technology Group产能变化

10月12日周一

5 条

21:24影响评分 10
iC-Haus将在electronica与SPS 2026展会上展示面向机器人精确定位感测的高集成编码器与传感器iC
iC-Haus宣布将以机器人为重点参加electronica（慕尼黑，2026年11月10–13日，C5馆420展位）和SPS 2026（纽伦堡，2026年11月24–26日，4A馆146展位）两场展会，展示用于轴、关节、夹爪等定位感测与电机控制的高集成编码器和传感器iC。展品亮点包括用于空心轴应用（如机器人关节）中位置感测的新型iC-MUE磁性绝对值编码器SoC、用于光学测量系统（包括基于三角测量的距离与物体检测）的激光二极管驱动器，以及面向高性能电机反馈系统的iC RT2624 26位光学编码器方案。该消息为产品展示层面的背景信息，原文未说明任何价格、供应或需求变化，亦未说明原因。
iC-MUE magnetic absolute encoder SoC iC RT2624 26-bit optical encoder solution laser diode driversiC-Haus
20:37影响评分 30
中国封装式闪烁晶体市场深度分析：产品细分、应用需求与主要企业竞争格局
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国封装式闪烁晶体市场现状研究分析与发展前景预测报告》，统计封装式闪烁晶体年复合增长率为4.6%（2026-2032），报告涵盖中国本土生产、进出口情况、市场规模与增长趋势，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告指出卤化物闪烁晶体预计继续占据最大市场份额，NaI(Tl)及高分辨率溴化物占据核心位置，医学成像与核医学、国土安全与边境检查、核电与辐射安全、油气测井为主要应用领域；主要厂商包括Luxium Solutions、Alpha Spectra, Inc.、Crytur, spol. s r.o.、Radiation Monitoring Devices, Inc.、Hilger Crystals、SCIONIX Holland B.V.、Amcrys、Crydet Ltd、Kinheng Crystal、Epic Crystal Co., Ltd.、OST Photonics、ATR Crystal、杭州沙洛姆光电科技有限公司、宁波翌波光电科技有限公司、CapeSym, Inc.和Berkeley Nucleonics Corporation。该内容为市场研究报告，非价格或供需事件，原文未说明原因。
封装式闪烁晶体 NaI(Tl)LaBr₃(Ce)Luxium Solutions、Alpha Spectra, Inc. 等 16 家
18:41影响评分 45
科瑞思拟购宏钢光电100%股权
科瑞思拟收购深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司100%股权以拓展封装业务。标的主营光通讯管壳及激光器管壳等。
关注
标的业务整合进度及后续产能释放情况。
Fiber optic packaging Laser diode packaging Heat sinks科瑞思、深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司并购合作
10:48影响评分 60
Lumentum称其AI激光器产能已被预订至2029年初，超大规模客户开始分担扩产资金风险
Lumentum表示，用于AI数据中心光学的磷化铟（InP）激光器短缺正在延长而非缓解，其产能已被预订至2029年初，且其最大客户开始分担新建产能的资金风险。原文指出，这反映了AI网络在少数激光芯片制造商处的瓶颈，这些厂商的新增产能需要数年时间才能上线。扩产属于计划性质，原文未给出具体产能数字或日期（除'2029年初'外）。
indium phosphide (InP) lasersLumentum产能变化
03:14影响评分 60
据报道，ASML计划自2027年1月起对供应韩国的所有零部件提价10%（涵盖EUV与DUV光刻系统），新订购设备价格亦可能上涨
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
EUV光刻系统更换零部件 DUV光刻系统更换零部件 EUV光刻设备ASML、Samsung Electronics 等 6 家价格波动

10月11日周日

1 条

16:30影响评分 30
KAIST与TDS Innovation团队10月7日Nature发文展示EF-SCN工艺控制2D半导体单点成核，2厘米衬底400个位点397个形成单晶（良率99.3%），目标2030年前后商用
KAIST与韩国初创公司TDS Innovation的研究人员参与的团队于10月7日在Nature发表论文《Spatially deterministic nucleation of 2D semiconductors by etching flux》，展示了一种控制二维半导体晶体生长起始位置的方法：EF-SCN（刻蚀通量介导的单中心成核）工艺利用氧化阻挡层释放的氧产生横向刻蚀通量，抑制图案化生长区内除几何中心外的所有成核。该工艺制得的MoS₂场效应晶体管报告了高于此前已报道的选择性生长MoS₂晶体管的载流子迁移率；在2厘米衬底的单独测试中，400个图案化位点中有397个形成单晶，良率99.3%，但这尚非商业化芯片生产的验证。论文共同作者Kibum Kang为TDS Innovation联合CEO，该公司开发二维半导体设备与材料。TDS的Jony Jung表示目标是让二维半导体在2030年前后实现商用，并称AI（包括物理AI和机器人）需求加速可能提前采用，但量产时间将取决于进一步验证；论文未说明该工艺何时可用于量产芯片。
2D semiconductor (MoS₂)KAIST、TDS Innovation

10月10日周六

1 条

03:46影响评分 20
NVIDIA发布cuPhoton开源CUDA-X工具包,加速科学图像分析
NVIDIA发布了NVIDIA cuPhoton,这是一个开源的CUDA-X工具包,旨在将高通量科学图像处理从CPU受限的流水线转移到GPU上。该软件面向光学天文学、X射线分析和激光实验等工作负载,在这些场景中仪器生成数据的速度远超传统处理链的分析能力。原文未说明该发布对供应、价格或需求的具体影响。
NVIDIA cuPhotonNVIDIA

10月8日周四

1 条

04:08影响评分 15
Photon Design将HAROLD QD量子点激光仿真软件运行时间缩短一半并提升精度
英国牛津光子仿真CAD软件开发商Photon Design Ltd对其近期发布的HAROLD QD三维量子点仿真工具进行了性能增强。据标题信息，该量子点激光仿真软件的运行时间缩短一半，并提升了精度。原文未说明原因，也未涉及产能、价格或供需变化。
quantum dot laser simulation tool (HAROLD QD)Photon Design Ltd

10月6日周二

1 条

02:15影响评分 10
JEDEC定硅光标准，TSMC量产200Gbps调制器
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
关注
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
Silicon Photonics Modulators PhotodiodesJEDEC、TSMC 等 4 家技术动态

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月19日周一

英特尔CEO陈立武称中国芯片制造“差距并没有那么大”，未给出量化指标

六大光元件厂商押注VCSEL近封装光学

10月18日周日

英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

源杰科技发布三季报业绩预告：预计净利润10.1亿-10.6亿元，同比增速最高可达901.08%

SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术

10月17日周六

广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起

中国初创公司Langdao Silex展示首款国产EUV激光光源FlintNano LPP-OXXO:输出超15瓦、约90%部件国产化,原型据称适合晶圆曝光测试但仍需进一步调试

中国初创公司Langdao Silex展示EUV光源原型：输出功率超15W、90%零部件国产，商业化仍需三到五年

10月15日周四

Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段

10月14日周三

Lumentum演示1060nm VCSEL光互联

10月13日周二

维塔科技集团光子芯片基地在武汉东湖自由贸易区正式投产

10月12日周一

iC-Haus将在electronica与SPS 2026展会上展示面向机器人精确定位感测的高集成编码器与传感器iC

中国封装式闪烁晶体市场深度分析：产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

科瑞思拟购宏钢光电100%股权

Lumentum称其AI激光器产能已被预订至2029年初，超大规模客户开始分担扩产资金风险

据报道，ASML计划自2027年1月起对供应韩国的所有零部件提价10%（涵盖EUV与DUV光刻系统），新订购设备价格亦可能上涨

10月11日周日

KAIST与TDS Innovation团队10月7日Nature发文展示EF-SCN工艺控制2D半导体单点成核，2厘米衬底400个位点397个形成单晶（良率99.3%），目标2030年前后商用

10月10日周六

NVIDIA发布cuPhoton开源CUDA-X工具包,加速科学图像分析

10月8日周四

Photon Design将HAROLD QD量子点激光仿真软件运行时间缩短一半并提升精度

10月6日周二

JEDEC定硅光标准，TSMC量产200Gbps调制器

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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10月19日 周一

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10月6日 周二

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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