GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
消息称三星 Galaxy S27 系列手机可能回归 1 月至 2 月的发布节奏（消息时间为 10 月 19 日），Pro/Ultra 机型有望升级至 LPDDR6 内存和 UFS 5 闪存；但由于内存市场行情升温超出三星预期，三星正在重新评估是否暂缓 Pro/Ultra 的内存与闪存升级。UFS 5 理论性能较 UFS 4.1 提升一倍，读取最高 10.8GB/s，写入最高 9.8GB/s，能效提升约 40%；LPDDR6 数据传输速率每引脚 10.6‑14.4Gbps，高于 LPDDR5X 的 8.5Gbps。
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
据IT之家10月19日消息，奇瑞 iCAR V25 汽车现已开启预订，新车提供四种配置，价格区间在13.98-17.58万元。各版本预订价格为：后驱 Pro 13.98万元、后驱 Max 14.98万元、四驱 Max+ 16.38万元、四驱 Ultra 17.58万元。该车搭载超级猎鹰 700+ 辅助驾驶系统以及地平线征程 6P 芯片，算力可达560TOPS；动力方面将搭载1.5T增程系统，最大功率115kW，搭配33.67kWh磷酸铁锂电池，WLTC纯电续航有145km和150km两种，亏电油耗分别为6.9L/100km和7.15L/100km。原文未说明原因（本条为新车预订信息，不涉及价格变动或供应事件）。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
据快科技10月19日援引IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场中，英伟达以34%份额居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%；华为昇腾以57.2万颗出货量拿下28%份额，两者差距收窄至仅6个百分点。原文将英伟达份额下滑的直接原因归为美国出口管制持续收紧：其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，获准出口的H200芯片收入占其数据中心业务总营收不足1%；黄仁勋曾多次批评该政策，称500亿美元的中国AI芯片市场正被迫让给华为。其他厂商方面，阿里平头哥以7%份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%；IDC追踪的11家中国芯片厂商中有9家上半年出货量同比增长。非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗；华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场的95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。IDC指出竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力。摩根士丹利预计（预测，非实际结果）中国AI芯片自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，2027年有望跃升至68%。
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
据Wccftech对英伟达Vera团队采访时披露（2026年10月19日报道），英伟达为其Vera CPU选择了单片式（monolithic）计算裸片，而非主要x86竞争对手所采用的chiplet架构；Vera还配备定制LPDDR5X内存子系统和英伟达第二代Scalable Coherent Fabric。原因方面，报道解释称与传统云端工作负载优先考虑高核心数和吞吐量不同，agentic AI需要强大的单线程性能、高内存带宽和低延迟，以快速执行顺序任务并保持GPU高利用率。单片式设计使CPU核心无需跨越chiplet之间边界即可通信，降低数据移动延迟。英伟达称Vera提供3.4 TB/s的双向（bisection）带宽，为其对比中领先的x86处理器的三倍；Vera性能为前代Grace的1.5倍；对于Python脚本和代码编译等顺序任务型agentic工作负载，公司宣称最高达领先x86处理器的2倍性能，几何平均基础上为1.6倍优势。Vera还引入Spatial Multithreading技术。英伟达最初主要将Grace CPU定位为GPU系统的主机处理器，但报道指出agentic AI和强化学习需求的增长促使其转向独立Vera CPU机架。另据中央社报道，英伟达个人计算高级副总裁Jeff Fisher在台湾接受采访时否认将停产旗舰GeForce RTX 5090显卡的传闻，称其不属实，并表示RTX 5090仍是英伟达将持续供应的关键产品；他承认供应紧张正影响整个全球行业而非仅英伟达，但称公司正尽一切可能将产品推向市场。TechPowerUp补充称，RTX 5090在其1,999美元的建议零售价（MSRP）附近仍难觅货，亚马逊和Newegg上的部分 listings 超过8,000美元。
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
英伟达首席执行官黄仁勋在伦敦活动发言，力荐微软 Surface Laptop Ultra 笔记本，称其为“倾注心血之作”。该笔记本采用英伟达 RTX Spark 平台，搭载 N1X 处理器和 RTX Blackwell 显卡，最高可选 128GB 统一内存。黄仁勋表示团队花了四年时间研发，并需开发全新芯片并等待 Blackwell 架构完成。
10 月 18 日消息，极夜 (TOPFEEL) 昨日（即 10 月 17 日）公布了其 AI 双卡工作站 DeskOne A1，该型号基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX。DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。配置方面，其具备 4 条 DDR5 内存插槽（支持 7200MT/s）、2 条 PCIe Gen5 插槽（×16 / ×8 + ×8 / ×8 + ×4 + ×4）、1 条 PCIe Gen4 ×4 插槽，存储接口提供 1 个 M.2 PCIe Gen5 ×4、2 个 M.2 PCIe Gen4 ×4、2 个 SFF-8654 SlimSAS 4i (PCIe Gen4 / SATA)，并预留 M.2 无线网卡插槽。正面提供 2 个雷电 4、3 个 USB-A 10G、3.5mm 二合一音频插孔；反面提供 10GbE RJ-45、2.5GbE RJ-45、4 个 USB-A 10Gbps、2 个雷电 5、HDMI 2.1、2 个 Mini DisplayPort 输入、COM 扩展口。原文未说明价格及上市时间。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑，销售自10月16日开始；最便宜的型号是微星Prestige N16，售价为579.9万韩元，英伟达将高价归因于内存成本上升。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
RAONTECH于10月16日表示，已于10月15日与SN Display签署谅解备忘录（MOU），共同开发面向增强现实（AR）和虚拟现实（VR）应用的下一代微显示技术。双方将研究将钙钛矿色转换技术整合到微型LED和微型OLED显示器中的可行性，以实现超细像素和全彩成像。RAONTECH专注于微显示器和驱动技术，SN Display则具备钙钛矿纳米晶体和色转换技术专长。文中提到，AR用microLED显示器面临在单面板上集成红绿蓝（RGB）像素的挑战，量子点色转换虽可在单面板实现全彩成像，但在生产小于4微米（µm）像素方面存在局限，且转换效率低会降低亮度；SN Display的钙钛矿技术可在厚度低于0.5µm时实现高色转换效率，并支持使用半导体工艺进行精细图案化。两家公司将评估该技术能否作为小于4µm的microLED像素的色转换材料，并将视研究结果考虑扩大合作，共同开发原型和AR/VR显示解决方案。
英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
针对近期有关GeForce RTX 5090即将停产的报道，英伟达高级副总裁Jeff Fisher于台北出席RTX Spark发布活动时否认停产传闻，称这款基于Blackwell架构的旗舰GeForce显卡并未停产，公司将继续向市场供货，但承认其供应链和产能存在一定限制。此前有媒体报道称英伟达可能已停止RTX 5090供应，传闻原因是公司计划将GB202芯片优先用于RTX PRO系列等专业产品；另有传闻称RTX 5080 24GB版本将接替RTX 5090成为新旗舰，英伟达此前未公开回应。报道还指出，RTX 5090在多数地区售价已超过5000美元，供应不足加剧，Micro Center等零售商已将其下架，英伟达官方商店也已不见该产品。目前尚不清楚供应受限是否源于芯片产能分配、需求过高或其他供应链问题，也不清楚英伟达是否会恢复更充足供货；停产传闻未被证实，仅为传闻且已被否认。
10 月 17 日消息，大众安徽宣布旗下全新与众 06 和与众 07 正式上市（已发生）。与众 06 官方指导价 12.99-16.99 万元，其中 Lite 版推出“双十一惊喜价”定价 11.99 万元；与众 07 官方指导价 10.99-14.99 万元，其中 Lite 版同样推出“双十一惊喜价”定价 9.99 万元。两款车型最大亮点是车顶配备激光雷达，采用征程 6H 芯片，具备城区领航辅助能力，号称可实现从“车位到车位”的无缝衔接，并适配城市 U 型路口掉头、窄路会车、闸机智能识别等复杂城市路况。原文未说明原因之外的事件背景信息，仅为车型上市事实。
维信诺官方发文确认，荣耀WIN2系列将全球首发2K 185Hz电竞屏，且为全系搭载，双方通过全链路定制实现2K高清与185Hz超高刷同时量产落地。该屏幕还支持5000Hz瞬时触控采样率、520Hz真十指触控报点率、800Hz旗舰级陀螺仪，采用0.93mm行业超窄四等边设计，185Hz原生适配40余款主流游戏；护眼方面搭载5920Hz低波动零风险PWM调光，通过德国莱茵全局护眼6.0与无频闪双认证。荣耀WIN2系列定位年度T0电竞机型，搭载第六代骁龙8至尊版芯片与行业首创双风扇全域散热，将于10月21日发布会上正式登场。官方已提前公布售价：12+512GB版本首销限时专享价5999元，对比同平台行业最低价6499元更低，叠加国补后到手价为5499元，比同平台竞品便宜1000元。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |