长鑫科技：合肥、北京两地晶圆厂保持高产能利用率运转，订单饱满
长鑫科技于10月19日召开2026年第二次临时股东会，针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，并称有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。原文未说明具体产能数字或订单量。
- 相关厂商
- 长鑫科技
- 影响评分
- 55 / 100，中等影响
长鑫科技于10月19日召开2026年第二次临时股东会，针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，并称有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。原文未说明具体产能数字或订单量。
CoreWeave的无担保债券取代英伟达成为衡量AI交易的晴雨表。本周，其2032年到期债券收益率一度突破16%，五年期信用违约互换（CDS）利差飙升至1117基点，隐含五年违约概率约63%；高盛称CoreWeave已成为市场的贝塔晴雨表，信贷压力蔓延至整个数据中心生态系统。原文将核心原因归于新兴云计算公司对债务融资的高度依赖及资金缺口风险。权益市场受直接冲击：摩根士丹利AI科技受益股篮子（MSXXAIB）本周下挫16.5%，创2023年成立以来最大单周跌幅，同期标普500仅跌约2%；高盛新兴云计算股篮子（GSXUNEOC）单周重挫24.8%，自6月以来累计下跌44%。信用分化明显：AI相关高收益信用利差在10月13日至14日两日间扩大25个基点（非AI类仅2个基点）；Oracle长端债券利差扩大约43个基点至+320，其CDS扩大30至40个基点，并于上周六创下300个基点的历史新高；高收益数据中心项目融资债券样本均价从6月的101.5美分跌至10月的94.7美分；CCC级利差本周突破1000基点（摩根士丹利测算1045基点，高盛报1062基点）。融资面：今年美元投资级及高收益项目融资发行规模已突破1060亿美元，接近2025年370亿美元的三倍；CoreWeave资本支出规模达470亿美元，仍面临约350亿美元融资缺口。瑞银桌面交易员独立得出相同结论，市场焦点正从算力需求转向AI基础设施扩张的融资可持续性。
据原文，2025年第二季度起，三星、SK海力士、美光和长鑫先后表态将逐步停接DDR4订单、直至全面停产（停产为表态/计划性质，尚非已完成的全面停产）；到年中，消费级DDR4合约价已出现单月涨幅超60%的行情。2025年11月DDR4单颗现货价约12美元，到今年10月冲至46.321美元，11个月涨286%。原文给出的原因是：最先进的晶圆产能被集中调往AI加速卡刚需的HBM和新一代DDR5，头部厂商超80%的先进产能压在这两类产品上；HBM在DRAM晶圆投片中的占比预计从2025年的个位数升至2026年的约22%、2027年约30%。DRAM合约价2026年一季度环比上涨93%至98%，二季度再涨58%至63%，摩根士丹利预测三、四季度还要分别涨50%和10%以上（预测）。长鑫2025年营收617.99亿元、同比增155.6%；今年上半年营收1503.10亿元、同比增873.64%，归母净利润776.05亿元（上年同期亏损23.32亿元）；前三季度业绩预告预计营收2650亿至2700亿元、归母净利润1310亿至1325亿元（上年同期亏损52.8亿元），二季度DRAM收入环比增99%主要来自移动端LPDDR4X/5X。产能方面，现有月产能机构口径不一，方向为2026年底超30万片、2028年前后接近50万片、长期规划指向60万片以上；上海新厂已启动设备招标，具备月产超10万片潜力。技术方面，长鑫科技总裁曹堪宇于10月10日公布首款4F²产品为服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；4F²单元面积减约三分之一，同面积存储密度可提升30%至50%；三星已做出4F²工程芯片但量产目标在2028年前后，SK海力士预计更晚。
据 IT之家 10 月 19 日消息，荣耀 X80 Pro Max 手机现已在官网渠道调价，涨价 500 元，起售价从 1999 元变为 2499 元；官网目前提供 180 元优惠券，实际到手价约为 2319 元起。分配置新旧价格对比如下：8GB+128GB 现价 2499 元（原价 1999 元）；8GB+256GB 现价 2699 元（原价 2199 元）；8GB+512GB 现价 2999 元（原价 2499 元）；12GB+256GB 现价 3099 元；12GB+512GB 现价 3299 元（原价 2799 元）。该机搭载第五代骁龙 6 移动平台，内置 11000mAh 荣耀最大电池，支持 90W 有线快充及 27W 反向充电。原文未说明涨价原因。
10月19日消息，消息人士@金猪升级包 稍早前曝光了AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器。从规格来看，该型号应该基于"Gorgon Point 1"芯片，保留了完整的16核心GPU，但CPU从完整的12核心24线程降至8核心16线程，此外配备24MB L3高速缓存。消息人士表示，锐龙AI 7 HX 455的兄弟型号是掌机端的锐龙Z2 Extreme，后者的CPU架构是"3x Zen 5, 5x Zen 5c"。该产品尚未正式推出，信息来自爆料，原文未说明原因及发布时间。
华丰科技拟投资约3.62亿元建设高速线模组扩产项目(二期)。该消息为拟建/计划中的扩产项目，原文未说明项目动工时间、建设周期、产能规模或达产时间等细节，也未说明扩产原因。
中国人民银行行长潘功胜在2026金融街论坛年会开幕式上发表演讲，宣布央行即将推动出台的一系列政策措施，文中内容均为拟议或计划状态：一是将会同金融监管总局、中国证监会设立应对非银机构大额赎回的流动性支持工具，该工具旨在建立债券市场稳定机制，构成宏观审慎管理新工具，拟在资管机构面临群体性流动性风险、债券市场出现赎回—抛售负向循环的特定情景时启用，操作须满足宏观审慎要求并提供高等级抵押品，适用机构包括银行理财子公司、公募基金管理人及对应的银行母行、证券母公司等，具体操作要素将在公开市场业务公告中明确；二是扩大常备借贷便利（SLF）适用机构范围，在现有面向城商行和农村金融机构、期限为隔夜、7天和1个月的基础上，纳入境内外资法人银行并明确全国性银行适用同样安排，实现境内存款类金融机构全覆盖；三是推动银行间与交易所债券市场互联互通落地，当前已具备落地条件，基础设施运营主体和市场参与者测试后即可开通；四是试点允许8家中资和外资人民币境外清算行在境内银行间外汇市场开展自营交易，并将根据试点情况进一步加大开放力度；五是会同科技部等10个部门出台金融支持北京（京津冀）、上海（长三角）、粤港澳大湾区国际科技创新中心的指导意见。利率改革方面，央行将退出存贷款基准利率——该基准自2015年10月以来长期未做调整，在存贷款定价中实际已不再发挥作用——用市场化利率指标替代相关计息依据；同时将研究择机把公开市场主要操作品种期限由7天切换为隔夜，使公开市场隔夜回购利率成为主要政策利率，目前银行间隔夜回购利率（DR001）实际上已成为央行货币政策调控的目标利率。此外还提及今年6月设立的境外央行回购工具拟纳入外资人民币清算行，以及数字人民币业务运营机构已从10家拓展至30家。
据市场消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），其中基底裸片（BaseDie）采用台积电3nm制程，核心裸片（CoreDie）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面：10月19日，三星电子回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
海光信息于10月19日发布2026年第三季度（2026年7月至2026年9月）报告：营业总收入58.56亿元，同比增长45.46%；归母净利润10.48亿元，同比增长37.9%；扣非净利润9.53亿元，同比增长31.12%；基本及稀释每股收益均为0.45元，同比增长36.36%；加权平均净资产收益率4.05%。年初至报告期末累计营业收入14954710229.13，同比增长57.58；累计归母净利润2846508812.66，同比增长45.12。第三季度研发投入18.2亿元，同比增长48.68%，占营业收入比例31.08%，同比提升0.68个百分点。年初至报告期末经营活动现金流净额为-2442780168.86，同比减少208.35%，原文说明主要原因为公司匹配市场销售规划加大备货规模、原材料采购支出同比显著增多。原文将业绩增长归因于人工智能产业快速发展、国产替代进程由政策驱动全面转向市场驱动带动国内高端芯片需求持续攀升，以及公司持续加大研发投入。海光信息主营应用于服务器、工作站等设备的高端处理器，产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。
佰维存储公告，公司股份回购计划已实施完毕，累计回购股份122万股，占总股本0.26%，回购均价为204.87元/股，支付资金总额约2.5亿元。本次回购的股份将全部用于注销并减少注册资本，公司将于10月20日办理注销手续。原文未说明回购的原因。
QYResearch（北京恒州博智）发布中国涂层熔融石英毛细管市场研究报告，该报告为市场分析背景信息，不涉及具体价格变动、产能调整或企业事件。报告称中国涂层熔融石英毛细管市场受精密分析检测、制药研发、实验室仪器及半导体等领域需求影响，聚酰亚胺涂层是市场的重要产品类型，主要应用领域包括气相色谱、毛细管电泳和毛细管液相色谱。研究覆盖2021至2025年历史数据以及2026至2032年预测数据，分析市场销量、销售收入、产品价格、毛利率、市场份额和行业集中度等指标。报告列出的中国市场核心厂商包括Polymicro Technologies、Heraeus、Agilent Technologies、Restek和Merck等，同时将Postnova、Trajan、PerkinElmer、Harbor Group、GL Sciences、Next Advance、IDEX Health & Science及Technical Glass Products纳入研究范围。报告还提及2025年美国关税政策给全球经济格局带来不确定性，相关贸易调整可能影响精密材料、实验室耗材及仪器配套产品的跨境流通与供应链安排，但具体影响仍需结合产品贸易路径、原材料来源、生产布局及终端客户采购结构判断。原文未说明原因，本文为背景性研究报告，无即时交易信号。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
据行业消息人士10月19日消息，三星显示正在开发一款不使用精细金属掩膜版（FMM）的7英寸级OLED原型，并准备采用其自主的Micro Patterned OLED（MPO）技术制作工程样品（ES）。该项目自3月启动，并非针对特定客户，而是基于假设的客户需求按接近量产标准开发；初步目标为2026年底，若样品准备情况不足，开发可能延至2027年第一季度。MPO开发在2026年初之前实际处于搁置状态：2025年9月，三星显示在其忠清南道牙山A2产线安装了应用材料旗下AKT的5.5代四分之一尺寸垂直沉积设备以评估无FMM技术，但该技术据称与公司现有中小尺寸及大尺寸OLED面板开发路线图不符，商业化方向也不明确。在3月获得并分析了一块采用Visionox无FMM ViP技术的智能手表OLED面板后，开发获得动力——分析结果显示其器件特性与FMM技术相当，与此前认为ViP良率和器件性能明显较低的判断不同；行业消息人士称Visionox仍在努力确保足够良率，但三星显示内部认为良率提升是其强项并可实现大幅进步。MPO通过微观隔离结构和光刻形成RGB像素而不使用FMM，且据称在制造后移除隔离结构，与保留隔离结构的ViP和LG Display的FliPP不同；业界观察人士认为这些工艺顺序与最终结构差异或可避开涵盖Visionox ViP、LG Display FliPP及应用材料无FMM技术的专利。该工艺被认为尤其适合高分辨率OLED显示：更易实现更紧的像素间距、减少有机层损伤和精细工艺控制复杂度、降低材料消耗和制造步骤数，省去蚀刻步骤也有望简化制造并降低成本。消息人士称MPO的开发方向比中大型面板更适合高分辨率OLED显示，一旦7英寸级样品可用，即可评估MPO技术优势在实际产品尺寸上的实现程度。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
据IT之家10月19日消息，奇瑞 iCAR V25 汽车现已开启预订，新车提供四种配置，价格区间在13.98-17.58万元。各版本预订价格为：后驱 Pro 13.98万元、后驱 Max 14.98万元、四驱 Max+ 16.38万元、四驱 Ultra 17.58万元。该车搭载超级猎鹰 700+ 辅助驾驶系统以及地平线征程 6P 芯片，算力可达560TOPS；动力方面将搭载1.5T增程系统，最大功率115kW，搭配33.67kWh磷酸铁锂电池，WLTC纯电续航有145km和150km两种，亏电油耗分别为6.9L/100km和7.15L/100km。原文未说明原因（本条为新车预订信息，不涉及价格变动或供应事件）。
美国与亚洲AI相关资产同步走弱：费城半导体指数（SOX）连续8个交易日下跌，创2008年以来最长连跌纪录，单周跌幅达11.5%，为十多年来最大的单周跌幅之一；韩国KOSPI指数因存储产业链集中度较高、杠杆ETF交易活跃、融资余额高企且空头仓位有限，成为本轮调整的震中，韩国自7月中旬限制杠杆ETF后，KOSPI于10月15日再度熔断。AI云计算基础设施企业CoreWeave股债同步承压，股价单周重挫25%，垃圾级债券收益率升至15%附近，5年期CDS所反映的违约风险显著上升，隐含违约概率超过60%；AI相关高收益债券利差亦较整体高收益债券指数的利差明显走阔。据原文，本轮调整更多源于拥挤仓位集中平仓与信贷市场避险情绪的共振：此前AI交易过度拥挤、主经纪商账簿净敞口处于历史极高水平，加之美国CPI强劲重燃利率担忧、极度超买的技术面触发机械性去杠杆；市场对债务融资建设AI基础设施的信用压力担忧升温，并重新聚焦2027-2028年的资本开支融资问题。原文同时明确，此次回调并非由订单削减或指引走弱所触发，韩国存储芯片盈利及远期EPS预期仍有支撑，半导体远期盈利预测也未同步大幅下修，重估核心是对供给侧利润率可持续性、存储稀缺性溢价及长期竞争格局的重新定价。
法国暴发全国性暴力抗议，内政部称全国逾55万人上街（巴黎11万，事前预计最多17万；法国总工会称80万人、1750个集会点），截至10月18日2397人被捕，997名警察、宪兵和消防员受伤（其中7人重伤），约1500家商户受损，损失以亿欧元计；10月17日利摩日市政厅被焚毁。原文将核心矛盾归于公共债务占GDP达119%带来的高通胀与财政紧缩。9月18日Scope将法国主权评级从AA-下调至A+，同日10年期国债收益率一度达4.57%（2008年以来最高），法德利差105个基点；10月1日2027年预算案公布当天，10年期收益率摸到4.96%（2002年7月以来最高），10月初法德利差一度扩至133个基点。截至今年二季度末法国公共债务3.596万亿欧元、占GDP的119%，财政部预测2026年119.3%、2027年121.7%；赤字率2025年为5.1%，2026年预计升至5.4%。能源方面，欧洲柴油价格较年初翻倍，法国柴油零售价创每升2.41欧元纪录；9月欧元区通胀率升至3.8%（8月为3.2%），能源价格同比涨18.8%，法国CPI从8月的2.4%升至9月的3.1%。议会面临540亿欧元财政整顿方案（其中430亿为2027年新增），需在12月前通过；法国总统选举首轮定于2027年4月18日。
10月19日A股半导体方向领跌：中证半导（相关ETF：561980）以4.54%的跌幅居首，科创50（相关ETF：588450）跌2.17%，科创创业50（相关ETF：588300）跌1.79%，创业板人工智能（相关ETF：159243）跌0.42%；当日半导体指数跌1.39%，板块内39家上涨、148家下跌，存储与设备链调整最为明显。海外情绪是主要源头：上周五费城半导体指数收跌3.83%、连续第8个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌，8个交易日板块市值蒸发近2万亿美元，AI算力服务商CoreWeave信用风险发酵，市场对AI资本开支回报的担忧传导至亚太，SK海力士、三星电子'存储双雄'大跌，韩国KOSPI早盘一度跌超3%。国内方面，长鑫科技三季报预告前三季度归母净利润1310亿至1325亿元、同比扭亏为盈，但三季度单季环比增速降至1%至3.9%，较一二季度的246%、113%明显放缓，市场按环比重新定价，该股早盘一度跌近9%，拖累科创50盘中跌超2%。
三星电子正在开发Exynos 2700，计划于2027年在其Galaxy S27系列中扩大使用（属于计划，尚未实现）；与此同时，华为已将下一代麒麟芯片转入测试阶段。原文指出，双方的竞争举措正给三星带来压力，促使三星提升应用处理器（AP）性能、制造良率和成本竞争力，以减少对高通和联发科的依赖。原文未说明上述事件的具体原因。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |