韩国半导体工程师指控特斯拉:在与三星签订芯片代工协议时索要敏感信息与审计权限并压低报价、挖角泰勒工厂人才,双方均未证实或否认
10月18日消息,据 Tweaktown 报道,一名韩国半导体工程师(X 平台账号 @TTHUEONE)指控,特斯拉在与三星签订芯片代工协议时试图争取极为优厚的条款:既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限,同时还要求压低报价;该工程师还称特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均没有对该指控予以证实或否认,原文未说明原因的指控真实性尚无定论。报道称,争议核心的代工合同方面,特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产,目标在 2027 年实现量产,算力目标为 2000 至 2500 TOPS;马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅为后者的十分之一,但这些数据尚未得到第三方独立验证;AI6 与 AI6.5 芯片预计将分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺,内存容量降至 144GB。另据消息,三星已从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂,为计划在 2027 年启动的 2 纳米芯片量产做准备。《Business Post》今年 3 月曾报道两座工厂地理位置邻近对三星构成结构性风险,彼时特斯拉已在为该项目招聘半导体研发工程师。
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