快科技10月23日消息，Intel CTO Pushkar Ranade在美国博客节目Dwarkesh Patel的采访中表示，从技术层面看Intel已经赶超台积电，但在性能、功耗、面积和密度等方面可能还差几个百分点，到这个阶段没必要吹毛求疵。他同时承认在芯片产能上追赶台积电还是一个缓慢而渐进的长期过程，急不来。此外，前不久Intel高管曾首次明确其下一代工艺14A与台积电A14工艺的差距在5%以内，但该表态含糊，未说明是Intel领先还是台积电领先5%。文章还指出，14A能否获得更多大客户订单，关键不在那5%的技术指标，而在于产能、良率控制、按时交付能力和代工价格竞争力。
佰维存储公告，公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，并积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长期发展培育新的增长动能。公司表示看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇，将持续发挥在存储解决方案、芯片设计及先进封装测试等领域的技术积累和产业协同优势。项目建设与技术产业化均为公司推进中的计划性事项，原文未说明原因以外的具体风险或进展时间表。
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
快科技10月24日报道，戴尔XPS 16 Creator Edition已结束美国Best Buy独家发售状态，正式在全球多个市场上市。该机定位对标苹果MacBook Pro 16，核心算力来自英伟达RTX Spark N1X芯片，该芯片由英伟达与联发科联合开发，采用台积电3nm工艺，集成最高20核Grace CPU与6144个CUDA核心的Blackwell RTX GPU于单颗SoC，FP4精度AI算力最高可达1 PFLOPS；CPU与GPU共享最高128GB LPDDR5X-9400统一内存，带宽约300GB/s。屏幕为16英寸3.2K OLED，SDR峰值亮度400尼特、HDR模式1600尼特，支持30至120Hz可变刷新率。可选18核或20核版本，对应5120核与6144核GPU配置；顶配20核版本搭配128GB内存时北美定价6999美元（约合人民币4.7万元），但北美暂未开放自定义配置，128GB内存须捆绑2TB SSD，加拿大对应售价9699加元（约合人民币47525元）。起售价：美国3799美元（约合人民币25491元）、英国3845英镑（约合人民币34990元）、欧元区4419欧元（约合人民币34468元）、澳大利亚6030澳元（约合人民币27437元）。所有配置均配99Wh电池，预装Windows 11家庭版，专业版需付费升级。
10月23日，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开售，国行起售价15999元（256GB），2TB版本26499元，成为苹果迄今定价最高的iPhone，苹果官网每位顾客限购2部。同步公布的海南免税渠道价格为：256GB版15839元（较官网价15999元便宜160元）、512GB版17819元（较官网价17999元便宜180元）、1TB版21289元（较官网价21499元便宜210元）、2TB版26239元（较官网价26499元便宜260元）。港版官网价格为17499港币（约合14932元人民币）、19299港币（约合16468元人民币）、22799港币（约合19454元人民币）、27999港币（约合23891元人民币）。产品方面：采用书本式内折，外屏5.4英寸、内屏7.6英寸，展开厚度5.2毫米，边框为航空级钛金属，铰链为定制可变扭矩设计并包含超过100个部件；内屏采用屏下摄像头，苹果称屏幕刚性较行业内其他显示屏提升40%；核心配置为台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，配合大尺寸VC均热板，苹果给出的持续性能提升幅度为较iPhone 17 Pro最多35%；Face ID被取消，侧边按键集成Touch ID，全球版本仅支持eSIM，无物理SIM卡槽。原文未说明原因相关内容不适用。
据IT之家10月23日消息，LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗、imec五方于当地时间本月20日宣布承接日本NEDO项目委托，共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数CT提供的海量数据进行高速重构与分解以实现'实时影像诊断支持'，将超声影像与CT/MRI影像实时叠加以实现'实时诊疗支持'，以及从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血以实现'实时手术支持'。合作各方计划先行在IBM的Spyre加速器上进行开发优化工作，之后再迁移到实际芯片上；开发目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效，并在北海道大学附属医院进行临床应用。
10月23日消息，酷态科已在京东上架酷态科30号笔记本适配器，该产品带有主动风冷，可为游戏本提供360W输出，定价为499元，将于10月30日晚8点发售。适配器尺寸为84.5 x 85.5 x 36.6 mm，采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线。官方强调该适配器使用GaN芯片，首发MPS图腾柱无桥PFC架构，通过去除传统PFC电路的二极管整流桥降低导通损耗，整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%，内部风扇最高转速可达13300 RPM。
Nippon Sanso Holdings Group与意大利企业与'意大利制造'部（MIMIT）签署了一份意向书（Letter of Intent），旨在加强意大利与日本之间的产业合作，促进在半导体、电子和先进技术领域的新投资。合作重点是开发意大利境内面向高技术领域（包括半导体和电子价值链）的新生产能力，这些举措除服务意大利国内市场外，还旨在支持欧洲日益增长的需求。该协议建立了一个用于识别、评估和评价在意大利新投资项目的结构化框架。意大利企业与'意大利制造'部长Adolfo Urso、Nippon Sanso Holdings集团CEO渡边忠晴以及Nippon Sanso意大利公司总裁兼首席执行官Eduina Marino分别就签署发表了表态。此为意向书签署阶段，具体投资项目尚未落地。
日本的尖端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片株式会社（Fujifilm Corporation）、GE HealthCare Japan和imec于10月20日在东京宣布了一项联合计划，开发由专用2nm AI推理芯片驱动的下一代医学影像系统。该计划旨在大幅提升图像处理效率，并在医疗设备上直接实现实时计算。标题提及采用IBM设计，并考虑由Rapidus代工。该事件为已宣布的合作计划状态。
韩国KOSPI指数未来12个月预期市盈率降至仅4.2倍，成为彭博2006年有数据以来首个跌破5倍关口的万亿美元级市场，估值仅略高于雅加达综合指数的一半，而后者正因MSCI可能将其连降两级而大幅下挫。原文将抛售归因于AI热潮降温，尽管韩国今年出口额正朝1万亿美元大关迈进、SK海力士与三星电子的芯片需求依然旺盛，投资者仍不愿为盈利支付更高价格。原文指出，在今年年初市值超过1万亿美元的18个市场中，历史上从未有基准股指未来市盈率跌破5倍；极低估值潜在反弹空间巨大，但估值修复拐点何时到来、指数会否进一步下跌均无明确答案，因此尚不能自动转化为买入信号。
据Counterpoint Research，主打NAND Flash的长江存储(YMTC)自2025年10月起在其Fab 2以每月约5,000片晶圆的规模生产运行速度为7,500 MT/s的16 Gb LPDDR5X DRAM。该公司目前正筹备在其Fab 3开始量产速度达9,600 MT/s的LPDDR5X存储器，采用垂直沟道晶体管(VCT) 4F²单元结构技术。量产尚处于筹备阶段，属于计划中事项。
美国联邦通信委员会（FCC）已禁止两款电子设备进入美国市场，原因是这两款设备均含有华为海思（Huawei HiSilicon）制造的监控芯片。此举标志着FCC首次启用一项针对芯片制造商被认定为国家安全风险设备的新规；原文未说明该禁令的进一步实施细节。
据ZDNet Korea于10月23日援引业内消息人士报道，三星电子已追加订购设备，用于填满其位于美国得克萨斯州泰勒的首座代工晶圆厂剩余空间，此举将使该厂2nm产能于2027年下半年提升至每月20,000片晶圆。该事件为计划中的扩产，文章未说明扩产的具体原因。
据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋在周四（报道发布于2026年10月23日）接受采访时表示，到2029年时内存芯片供应不太可能出现过剩，并称高带宽内存(HBM)在未来多年仍将继续得到应用；他还表示英伟达是全球第一家把手机用的LPDDR内存装进数据中心的公司，使性能实现比当今世界上任何其他产品高出一倍的能源效率，因此会继续大量使用这种内存。过去一周，由于市场担忧内存芯片供应过剩和需求疲软，内存芯片股遭到抛售；此前韩国一家知名媒体在10月15日刊登的专栏文章敦促韩国政府为AI热潮放缓做好准备，该专栏援引两位专家的观点称，预计将出现大量新增供应，使内存市场在2029年陷入红海竞争，且超级周期可能结束、行业可能进入下行期。原文未说明黄仁勋判断之外的更多原因。
Rapidus董事长东哲郎表示，这家日本芯片制造商大体上仍按计划在2027年下半年开始2纳米芯片的量产。他表示，争取客户仍是关键挑战，预计初始需求主要来自美国，那里与人工智能相关的需求强劲。量产计划为计划状态，尚未实现。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo在多个主要市场获得的预订量超过了公司原先预期。来自显示驱动芯片行业的消息人士认为，这一市场反响有望增强其他智能手机厂商对折叠屏产品的信心，推动折叠屏市场规模扩大，并带动OLED触控与显示驱动集成技术（TDDI，将触控感测和显示控制功能整合到同一系统）的发展。业内人士指出，成本依然是OLED TDDI在传统旗舰智能手机上大规模普及的重要障碍，因此2026年该技术在常规高端手机中的应用仍相对有限，但对折叠屏设备而言被视为关键组成部分，随着折叠屏出货量增长，相关芯片厂商有望获得更多订单与出货机会。报道同时提到，苹果传闻中的触控版MacBook若成为现实，因触控屏幕需要更复杂的显示驱动器和时序控制器等组件，可能为显示产业链带来新的增长机会。供应链人士表示，竞争对手有可能跟进采用类似的显示方案。在2026年下半年消费电子需求疲软的背景下，这被视为一个积极信号。市场研究机构认为，iPhone Duo需求强劲或将在一定程度上缓解苹果面临的iPhone 18 Pro系列销售放缓压力。
联讯仪器公告称，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛，生产扩充正按业务需求推进，相关生产建设按既定安排实施，整体进展符合预期。公司称系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。原文未说明其他原因。
源杰科技公告称，公司目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常，产能扩充正按业务需求推进。光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
10月23日A股早盘，算力硬件、芯片半导体等再度下挫，覆铜板、光模块、光通信、电路板等概念股集体下跌，光模块、CPO、PCB、元件、通信设备全线走弱；截至发稿沪指跌1.20%、深成指跌1.60%、创业板指跌2.14%。个股方面，新易盛跌7.82%、天孚通信跌7.09%、中际旭创跌5.76%、芯原股份跌超8%、源杰科技跌超7%、寒武纪跌超5%，奥士康、华盛昌跌停。隔夜Meta财报引爆AI资本开支恐慌，美股科技板块重挫，光通信、存储芯片等大跌（原文明确以此为本轮下跌原因）。另外，面对股价连续回调，新易盛、中际旭创、天孚通信等龙头公司已于10月22日密集发声，回应经营一切正常、订单交付有序；新易盛称1.6T光模块已进入持续放量阶段、在手订单充足，中际旭创称产能利用率充足、供应链稳定，主要客户已给出2027年指引，2027年1.6T和800G订单需求较2026年仍保持快速增长。同期存储芯片概念表现活跃，大港股份涨停，普冉股份、德明利、长鑫科技跟涨，消息面上三星电子及SK海力士正推进其中国厂房生产逾200层NAND晶片，目前三星西安工厂占公司全球NAND产量约40%。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |