AMD Zen 7 EPYC 288核规格泄露
AMD泄露Zen 7 EPYC旗舰Florence规格，单颗处理器达288核。该产品基于TSMC N3C工艺，计划于2028年量产。
利多
未来产能需求预期。
- 相关厂商
- AMD、TSMC
- 影响评分
- 5 / 100，低影响
AMD泄露Zen 7 EPYC旗舰Florence规格，单颗处理器达288核。该产品基于TSMC N3C工艺，计划于2028年量产。
未来产能需求预期。
博通向富士通交付了业界首款基于其3.5D XDSiP封装平台的2nm定制计算SoC。该平台采用面对面堆叠与混合铜键合技术，将互连信号密度提升7倍，接口功耗降低10倍。
此为长期技术研发里程碑，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
AMD泄露下下代Zen 7（代号Grimlock Ridge）规格，桌面版32核配备448MB缓存，移动版最高36核。该架构预计采用台积电A14工艺，IPC提升15-25%。
未来高端CPU需求预期增强，但当前现货市场无直接影响。
英特尔在MWC 2026上预览了采用18A制程与Foveros Direct 3D先进封装的Xeon 6+ 'Clearwater Forest'处理器，单插槽最高288核，目标市场为AI网络与6G基础设施。该产品基于芯片组设计，整合了Intel 3和Intel 7节点的基础与I/O芯片，预计2027年上市。
此为远期技术展示，对当前元器件供需及价格无直接影响。
已经到底了