10月30日消息，据IT之家援引《经济日报》报道，台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛在和大学生交流时表示，延长工作时间并不能有效提升研发效率。他回顾称，台积电曾在工艺技术落后、急于追赶国际竞争对手的阶段，尝试推行名为“夜猫子”（Night Owl）的24小时研发计划，让研发工程师承担夜间开发任务，希望以更长的运转时间获得技术突破，但该计划仅实施约6个月便宣告失败。当时台积电内部的判断是，若研发团队全天候工作而美国竞争对手每天只工作八小时，公司便能积累时间优势并实现赶超，但实践证明这一思路未带来预期成果。秦永沛总结称，研发本质上是“靠脑力而非劳动力”，单纯增加工时无法转化为更高的研发效率。这一失败促使台积电重新审视研发与制造的协作方式，逐步形成“一个团队”（One Team）文化；秦永沛举例称，晶圆厂早期参与开发并延长交接重叠期可使产能爬坡更平稳，多团队共同分析根因也比单一部门排查更快。
据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球音频DSP芯片市场销售额达到了18.57亿美元，预计2032年将达到27.58亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.9%（2026-2032），此为预测而非已实现结果。报告称中国市场在过去几年变化较快，但2025年中国市场规模及全球占比数值在文中缺失。报告列出的市场驱动因素包括：半导体工艺升级至7nm/5nm制程、DSP与MCU/FPGA异构集成及AI算法优化；下游需求方面，智能音箱2024年全球出货量超1.5亿台，TWS耳机主动降噪（ANC）功能普及推动音频DSP芯片单价提升30%，车载语音助手渗透率达60%；此外还有中国“十四五”规划下的国产化替代政策扶持及AIoT、医疗电子等新兴应用。报告研究的企业包括TI、NXP Semiconductors、Analog Devices、ON Semiconductor、STMicroelectronics、Microchip、Cirrus Logic、New Japan Radio、Qualcomm、Rohm、Synaptics、Asahi Kasei Microdevices、国芯科技、Renesas Electronics、进芯电子；产品类型包括单核DSP和多核DSP；应用领域包括消费电子音频、汽车音频、通信与工业。报告还提及未来趋势（DSP与NPU结合的AI融合、22nm以下制程推动功耗降至10mW级）及挑战（德州仪器、ADI等企业通过专利壁垒限制国产DSP出海）。
市场调研机构QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）于2026年10月发布报告【2026-2032全球与中国EUV机械市场现状及未来发展趋势】（报告编码7839213）。根据该机构统计及预测，2025年全球EUV机械市场销售额达到了69.33亿美元，预计2032年将达到145.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.3%（2026-2032）。该数字为研究机构的统计与预测，并非已实现结果。报告统计范畴覆盖2021年至2032年的产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据；研究企业名单包括ASML、Canon、Nikon、NuFlare、SUSS、EV Group、三星、台积电（TSMC）、Ultratech Inc、Vistec Semiconductor Systems、Gigaphoton；产品类型分为光源、曝光装置、EUV吊舱、其他；应用包括IDM、铸造厂、其他。原文未说明原因，本条为市场研究预测，不构成实际价格或产能变动事件。
据2026.10.28盘前早报，美东10/27（周二）美股AI反弹行情延续至第二个交易日，费城半导体指数大涨3.6%，连续两日成分股全线上涨：AMD+5.45%、博通+4%、台积电+2.95%、特斯拉+4.04%、苹果+0.93%、英伟达+0.9%；微软-0.22%、Meta-1.64%走弱。存储股全线暴涨：慧荣科技+7.92%、西部数据+6.95%、闪迪+3.92%、希捷+3.67%；光通信股继续走强：Maxlinear+12.34%、Lightwave Logic+11.92%、Credo+10.77%、Coherent+6.45%、Lumentum+5.88%。原文将本轮上涨归因于AI反弹行情延续。
据IT之家10月27日援引台媒《工商时报》当日报道，供应链消息人士称，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，并正准备对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施10%至20%的涨价，该封装技术被广泛应用于先进AI处理器；该涨价目前仅为考虑/计划状态。报道给出的原因为AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加重封装与测试产能压力；由于芯片制造商优先安排交货时程、供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。另据所引述分析师预估，台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于10月23日正式开售，当天所有机型均告售罄，第二波出货日预计延至2027年1月22日。二手市场黄牛价一度高达3068美元，较最低入手价2300美元溢价约33%。需求远超预期，苹果已要求供应链加速赶工并追加三成订单。业界分析首波备货严重不足，一方面源于组装良率制约，另一方面是消费者需求远超苹果原有预判；当前产能不足的核心瓶颈在于轴承产能受限，叠加整机组装难度较高。受此影响，各大市调机构已上调出货预期，今年备货量从原先的600万台上修至800万至1000万台，2027年出货量则上看3300万台，业界预计iPhone Duo有望夺得明年全球折叠机市场约四成份额。供应链分工上，整机组装由鸿海独家承接，核心处理器芯片由台积电代工，最关键的铰链轴承零组件由鸿海与新日兴的合资公司供应，第二供应商为美商安费诺（Amphenol）。
文章为技术背景综述：过去三年，英特尔、台积电、三星和IBM研究院均已通过实际硅片验证CFET（互补场效应晶体管）架构的可行性。在2023年12月的IEDM上，三家公司在同一场会议首次展示CFET数据：英特尔展示完整反相器，采用60纳米接触多晶硅间距，每器件三个堆叠纳米片（此前为两个），器件间距从50纳米缩减至30纳米，并结合背面供电；三星在3DSFET架构中以45和48纳米栅极间距展示单纳米片结构，并将源/漏隔离从湿法刻蚀转为干法刻蚀，据称良率提高约80%；台积电在48纳米栅极间距方案中采用高锗含量SiGe。当时业界估计CFET商业化生产还需7到10年。IEDM 2024上，台积电展示其所称首个功能完整的CFET反相器（单片集成，48纳米栅极间距，电压高达1.2伏，亚阈值摆幅74–76 mV/decade）；三星与IBM联合展示阶梯状结构（底部NFET两个较宽纳米片、顶部PFET三个较窄沟道）；英特尔未发布新CFET数据。2026年VLSI研讨会上，英特尔展示基于(110)晶向衬底、45纳米栅极间距、2×2 RibbonFET纳米片阵列、结合PowerVia背面供电与epi-to-epi通孔的反相器，PMOS置于NMOS之上，中间隔离层厚度不足10纳米；三星提出42纳米栅极间距、上下器件各三个纳米片沟道的3DSFET，据称为目前沟道数量最多的堆叠式FET。IBM围绕顺序集成路线制定Nanostack路线图，称单片集成退火温度可超过900°C且持续数小时；据IBM预测，与当前2纳米级工艺节点相比该技术可带来约50%性能提升、70%能效改善和40%面积缩减，四层结构较两层可再缩小约40%电路面积，从最新研究成果算起商业化约还需六年。业界预测普遍指向2030年代初CFET首次用于量产逻辑芯片，部分预测推迟至2032年。原文未说明与采购价格相关的直接供需影响。
10月20日，DeepSeek在开源推理框架DeepInfer时公布：单个集群每天可处理155万亿Token，按DeepSeek API谷时价格折算，平均每GPU小时对应38美元的理论计费收入；若按每天24小时、全年365天线性外推，一张GPU的年化计费产值超过33万美元。文章强调这是根据Token处理量和公开API价格折算出的理论计费收入，DeepSeek未公开该指标所需的集群硬件构成、成本账单、付费流量比例及收入确认方式，其他企业下载DeepInfer部署GPU未必获得同样收入表现。DeepInfer目前主要面向9月10日发布的DeepSeek-V4.1 Flash（5520亿总参数、MoE架构、全局KV Cache约为上一代四分之一），KV Cache系统、视觉编码等部分组件尚未完整开源。作为对照，文章引用CoreWeave 2026年第二季度收入25.75亿美元（同比增长约112%）、当季GAAP净亏损6.26亿美元，以及OpenAI 2025年毛利率约33%（低于2024年的40%）、Anthropic 2025年毛利率预期约40%等数据，讨论推理效率提升与商业盈利之间尚未解答的命题。
据IT之家 10 月 22 日报道，OPPO Find 系列产品负责人卓世杰宣布，OPPO Find X10 系列当天起正式登陆全球超过 60 个国家和地区。此前一天，OPPO 在海外市场推出 Find X10 全球版机型，12GB+256GB 版本售价为 1,099 英镑（约合 9,834 元人民币）/ 1,299 欧元（约合 9,749 元人民币）。全球版配备 6.59 英寸 LTPO AMOLED 屏幕、搭载联发科天玑 9600M 芯片（台积电 3nm 工艺）、12GB LPDDR5X 内存、最高 512GB UFS 4.1 存储、三星 ISOCELL HPE/HP5/JN5 摄像头组合，以及 7150mAh 硅碳负极电池，支持 80W 有线快充、50W 无线充电。文中提到 Find X10 国行版采用 8000mAh 电池，全球版相比缩减 850mAh，且全球版缺少 16GB+1TB 高配版本。原文未说明原因。
据快科技10月22日报道，英特尔CEO陈立武近日在媒体专访中警告全球先进芯片制造不应由一两家公司垄断，称英特尔、台积电、三星及日本Rapidus都有必要承担扩充制造基础的责任。其依据是：台积电在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场份额已接近九成，整体晶圆代工市占率约73%，且全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。被问及在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下中国能否在五到十年内追上美国先进芯片制造水平时，陈立武回答'就目前来看，我认为并没有落后太多'，并称中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。报道提到，蔡司半导体业务负责人此前评估中国在最新EUV技术上落后约15年；文中还称中国大陆在缺乏最先进EUV、面临严厉出口管制的受限环境下，通过架构创新和成熟工艺深度挖掘不断缩小差距，中芯国际先进制程仍停留在7纳米级别，华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术在DUV工艺条件下挖掘性能潜力。
QYResearch（2026年10月发布）调研显示，2025年全球半导体先进封装设计服务市场规模大约为451.5亿美元，预计2032年将达到834.5亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为9.2%；该预测为综合历史发展、行业专家观点及分析师观点给出的预测，报告同时提示未来几年行业具有很大不确定性。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2025至2032年。该服务覆盖2.5D封装、3D封装、Chiplet异构集成、晶圆级封装、扇出型封装及系统级封装（SiP）等技术，按单封装集成芯片数量分为2–4颗、5–8颗、9–16颗及16颗以上四类，下游应用包括人工智能芯片、高性能计算芯片、通信芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片及工业控制芯片。报告研究企业名单包括Amkor Technology、Cadence Design Systems、Synopsys、台积电、ASE Technology、长电科技、通富微电等27家企业。此为市场研究报告内容，不涉及具体价格变动、产能变化或企业事件。
CoreWeave无担保债券收益率飙升至约15%，CDS利差突破1000个基点，股价单周跌逾24%，引发市场对整个AI资本支出周期的系统性担忧；原文未说明暴跌的具体单一原因，但指出其约15亿美元结构性次级无担保债券交投于80美分。华尔街头部机构认为市场过度外推：巴克莱全球宏观研究主管Ajay Rajadhyaksha在10月19日发布的报告中，将当前恐慌与2023年硅谷银行危机类比，指出该约15亿美元无担保债券仅占其约350亿美元总债务的极小部分。摩根大通欧洲银行研究团队在10月20日的报告中指出，截至2026年上半年CoreWeave总负债约520亿美元（总债务约350亿美元、经营租赁负债约163亿美元、股东权益约50亿美元、杠杆率约10倍），银行敞口集中在有担保SPV结构（已提款约150亿美元、未提款约90亿美元）及母公司25亿美元有担保循环信贷额度，银行对无担保债券（约210亿美元，含约110亿美元可转债）直接持仓有限，估算多数银行敞口低于5亿美元、大型美国投行及三菱日联可能在10亿至30亿美元区间，并称风险可控，同时点出SPV交易对手风险、项目执行风险和溢出风险三项关键风险。高盛分析师Gabriela Borges和Maura Hager周一（日期未具体说明）将CoreWeave评级从“中性”上调至“买入”，目标价106美元，彼时股价收于61.39美元、意味着约73%上行空间；高盛认为无担保债市不代表真实新增融资成本，估算当前加权平均债务成本约800至900个基点。需求侧背景：台积电10月15日报告营收超自身指引上限10亿美元、连续第六个季度创利润纪录、高性能计算占营收68%（上季度66%）、2纳米贡献晶圆营收8%并上调四季度增长指引；ASML 10月14日录得创纪录销售额、营业利润翻倍以上，CEO称2027和2028年计划供应量无法完全满足客户需求；五大超大规模云厂商2026年AI基础设施合计支出约7250亿至8000亿美元、2027年估算超1万亿美元，CoreWeave 2026年资本支出指引为350亿至390亿美元、约占上述总量4%至5%。巴克莱同时指出本次与2023年的关键差异是AI基础设施融资没有类似美联储BTFP的央行政策工具兜底。
据IT之家10月20日援引彭博社报道，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，担心其工厂使用的自动导引车（AGV）被纳入该禁令。请愿文件于10月16日提交、当地时间周一对外公开。英特尔表示，这类设备用于半导体工厂内部运送物料，保证其正常运转对美国国家安全“至关重要”，目前没有成熟的国产替代产品能满足其严苛标准，替换需数年，一旦设备运行中断，将“立刻对英特尔在美国本土的半导体制造产能造成负面影响”。今年7月，FCC出于国家安全风险考量，将境外制造的先进机器人设备列入“管控清单”，Wi‑Fi路由器、无人机等也在其中；该禁令不影响已在境内投入使用的设备，但企业无法对存量设备进行硬件、软件与固件升级，落入禁令范围的企业可向FCC和美国国防部申请有条件豁免。英特尔表示尚不确定对AGV升级是否违规，出于审慎考量申请有条件豁免，并称延长这批主力AGV使用寿命的常规维护不会引入网络安全风险。日本的村田机械、大福公司是这类设备的主要供应商；台积电、美光、格芯、三星电子、德州仪器等未来也可能需要同类豁免。网件（Netgear）已于今年4月获得豁免许可，AT&T、Verizon及宽带行业协会也获批对消费级Wi‑Fi路由器进行硬件升级。英特尔豁免申请尚待审批，其股价当地时间周一收盘上涨2.4%。
沐曦股份于10月15日发布2026年三季度（2026年1月～2026年9月）业绩预告：预计营业总收入25.41亿元~31.06亿元，同比增长105.6%~151.29%；预计归母净利润5.87亿元~7.17亿元，同比扭亏为盈，去年同期净亏损3.46亿元；扣非净利润预计2.23亿元~3.02亿元，同样扭亏为盈，去年同期净亏损3.93亿元。公司称业绩增长原因是坚持"1+6+X"发展战略、加大市场开拓力度，产品及服务获下游客户广泛认可与持续采购推动收入大幅增长，叠加对产业链公司投资增加带动扭亏为盈。该业绩预告数据为初步核算结果，未经注册会计师审计，具体数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。
英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
据推文（发布于2026年10月16日 8:59 AM）援引TrendForce内容：台积电（TSMC）此前已释放未来3年资本支出（capex）大幅提高的信号，外资券商目前预测其2027年资本支出将达800亿–850亿美元，高于2026年的600亿–640亿美元；UBS的预测更激进，预计2028年资本支出达1050亿美元。以上均为券商预测数字，属计划/预期性质，并非已实现结果；该推文还提及分析师关注台积电的2nm、CoWoS、定价能力与利润率，但正文未说明资本支出上调的原因。
台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季（2026年7月～2026年9月）财报电话会上宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模，客户对量产结果十分满意。台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。TechNews援引Anue今年8月报道：台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分甚至达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家未直接点名，但表示若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备，其首要任务是确保客户产品顺利上市并提供最佳技术与足够产能。
据《商业内幕》10月15日报道，英伟达CEO黄仁勋在10月14日发布的一段播客访谈中回忆，上世纪90年代末英伟达需要寻找代工厂生产图形芯片，当时芯片代工产能紧张，部分厂商甚至要求客户提供技术授权才肯接单。他从黄页电话簿找到台积电美国办事处电话，多次致电均只听到语音留言、无人回电，后来给张忠谋写了一封长信，之后某晚意外接到张忠谋来电。张忠谋邀请黄仁勋赴台参观台积电及联华电子，张忠谋在交流中强调诚信、公司治理和长期合作关系，最终促使黄仁勋选择台积电；黄仁勋称30年来台积电一直在帮助他们。另据背景信息，台积电10月15日公布，受AI芯片需求强劲推动，第三季度净利润增长69%，创7,631亿新台币纪录（IT之家注：按现汇率约合1,588.01亿元人民币）。本条为背景轶事，原文未说明原因之外的因果信息，不构成当前供应或价格信号。
台积电于10月15日公布第三季度业绩：营收约463.6亿美元（1.49万亿元新台币），同比增长50.9%、环比增长17.6%；净利润约235.9亿美元（7631亿元新台币），同比增长68.7%、环比增长8.0%，连续第六季创盈利纪录，均超市场预期，公司称业绩超预期主要得益于全球对人工智能芯片持续强劲的需求。2纳米制程首次规模量产贡献8%的晶圆销售额，高性能计算平台营收占比升至68%，北美客户贡献79%；毛利率降至66.4%、略低于预期，公司称受2纳米初期量产摊薄影响。前瞻方面（属指引而非已实现结果）：公司预计第四季度销售额523亿至543亿美元，超出市场预估503.5亿美元约6%，毛利率65%至67%；全年营收增速预期由略高于40%上调至约44%，资本支出维持600亿至640亿美元。管理层称需求仍远超供给，AI智能体的CPU需求正在增长，预计第四季度需求持续强劲，并正评估得州扩产。
台积电于北京时间2026年10月15日（美股盘前）发布2026年第三季度财报（截至2026年9月）：本季度收入467亿美元，环比增长16%，明显好于市场预期的458亿美元；毛利率66.4%，环比下降1.3pct，略低于市场预期的66.8%，公司将其归因于2nm量产初期爬坡的影响（公司预计影响2-3pct）。量价方面，晶圆出货量4476千片（环比增3%），单晶圆收入10438美元/片（环比增12.6%）。公司预计下季度收入523-543亿美元（好于市场预期510亿美元）、毛利率65-67%，并上调2026年收入增速指引至44%（上季度为略高于40%）。本季度资本开支138亿美元，维持2026年资本开支计划600-640亿美元（同比增长约50%），四季度资本开支将达193-234亿美元。2nm本季度收入占比提升至8%，7nm以下先进制程占比达79%；高性能计算收入318亿美元，占比68%。CoWoS月产能约10万片，至2027年末有望提升至20万片左右。公司未在电话会中给出明确的2027年指引，仅提到2027年收入增长快于资本开支增长。
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