NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月30日周五

17:55影响评分 50
三星电子发布关联交易公告：计划2026年12月收购三星显示在TCL华星的全部10.16%持股，交易价值960,372,346.7美元
10月30日消息，三星电子当地时间今日发布关联交易公告，计划在2026年12月收购三星显示（SDC）在TCL华星（TCL CSOT）的全部10.16%持股，交易价值为960,372,346.7美元（约合64.12亿元人民币）。三星显示是三星电子的控股子公司（三星电子持股84.78%，三星SDI持股15.22%，公司成立于2012年4月1日），为TCL华星第二大股东及最大外部外资股东；TCL科技持有TCL华星约82.82%股权。背景：三星与TCL华星的股权合作始于2011年，三星最早取得约15%股权；2020年三星显示决定退出LCD业务，TCL华星以10.8亿美元收购苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%股权及苏州三星显示有限公司100%股权（含一条月产能120K大板的8.5代LCD面板生产线和一个月加工能力350万套的模组工厂），其中7.39亿美元对价款用于对TCL华星增资，三星显示持股由5.02%升至12.33%，后经历次定增稀释稳定在10.16%。双方曾约定退出机制：三星显示可在交易完成（2021年4月1日）满5年后的3个月内要求TCL华星回购股份；2026年9月，业内传出三星显示放弃行使该看跌期权、选择继续持有这部分股权的消息。原文未说明本次收购的原因。
半导体显示面板三星电子、三星显示等 4 家IT Home并购合作
03:55影响评分 58
Solidigm考虑投资450亿美元在美国建设NAND闪存工厂，项目与中国大连工厂升级许可挂钩
据报道，SK海力士旗下的美国存储芯片子公司Solidigm正在与美国商务部进行谈判，考虑投资450亿美元在美国建设一座新的芯片制造工厂。该消息同时指出，项目与中国大连工厂升级许可挂钩。原文以条件性表述说明：如果项目最终落实，这将成为美国本土首批大型NAND闪存生产设施之一，也可能改变全球闪存产业的产能布局。目前该项目仅为考虑中的计划，尚未确认落实，原文未说明原因。
NAND闪存Solidigm、SK海力士cnBeta产能变化

10月29日周四

17:57影响评分 35
澜起科技 2026 年前三季度归母净利润 32.37 亿元，同比增长 98.32%
澜起科技于10月29日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及第三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入54.14亿元，同比增长33.44%；毛利润35.83亿元，同比增长43.7%；毛利率66.18%；归母净利润32.37亿元，同比增长98.32%；扣非净利润23.27亿元，同比增长58.60%；经营现金流28.98亿元，同比增长81.07%；基本每股收益2.71元，同比增长88.19%。第三季度单季营业总收入20.79亿元，同比增长45.97%、环比增长10.9%；归母净利润12.40亿元，同比增长161.98%、环比增长7.8%；扣非净利润10.05亿元，同比增长167.21%、环比增长39.8%。前三季度互连类芯片产品线销售收入51.58亿元，同比增长34.6%，产品线毛利率提升至68.9%，同比增加4.1个百分点；津逮®产品线销售收入2.5亿元，同比增长14.7%。投资收益及公允价值变动收益合计9.04亿元，同比增长709%；受人民币对美元升值影响，外币资产产生汇兑损失2.38亿元（上年同期汇兑损失0.17亿元），对利润形成一定负向影响。公司称业绩增长受益于AI产业趋势，互连类芯片出货量显著增加。截至2026年10月26日，公司预计2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为人民币25.0~27.9亿元，同时提示在手订单至实际交付存在客户取消、推迟订单及产能等风险，最终交付金额以定期报告为准。截至报告期末，公司总资产239.56亿元，较上年度末增长74.25%；归属于上市公司股东的所有者权益221.5亿元，较上年度末增长71.39%，主要系发行H股募集资金到位所致；公司于2026年2月在港交所主板挂牌上市。
内存互连类芯片（DDR5 RCD、MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC 等）津逮®服务器平台澜起科技IT Home
17:14影响评分 50
兆易创新 2026 年前三季度归母净利润 110.66 亿元，同比增长 921.55%
兆易创新于10月29日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及第三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入202.97亿元，同比增长197.11%；毛利润134.42亿元，毛利率66.22%；归母净利润110.66亿元，同比增长921.55%；扣非净利润94.34亿元，同比增长805.26%；经营现金流101.24亿元，同比增长463.81%；基本每股收益15.83元，同比增长865.24%。第三季度单季营业总收入87.32亿元，同比增长225.65%；归母净利润42.09亿元，同比增长728.93%；扣非净利润45.51亿元，同比增长814.39%。据文中AI解读，单季业绩超市场预期的主要原因是存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，同时MCU等多产品线出货规模持续增长。截至三季度末总资产876.55亿元，较上年度末增长309.67%；机构对公司2026年全年归母净利润一致预期约111亿元，前三季度已基本完成该预测目标。
存储芯片NOR Flash利基 DRAM兆易创新IT Home
16:31影响评分 45
龙芯中科 2026 年前三季度归母亏损 4.13 亿元，营收 3.94 亿元同比增长 12.46%，三季度单季亏损 1.89 亿元
龙芯中科于10月29日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入3.94亿元，同比增长12.46%；毛利润1.9亿元，毛利率48.13%；归母净利润-4.13亿元，亏损幅度同比有所扩大；扣非净利润-4.32亿元；经营现金流-1.58亿元，同比净流出减少2.89亿元；加权平均净资产收益率-17.85%，同比下降3.51个百分点。2026年三季度营业总收入1.23亿元，同比增长14.31%；归母净利润-1.89亿元；扣非净利润-1.92亿元；基本每股收益-0.47元，加权平均净资产收益率-8.55%，同比下降4.74个百分点。财报披露亏损扩大部分主要源于公司持续保持高强度研发投入与销售投入，研发费用、销售费用分别同比增加29.11%和36.09%；同时出于谨慎性原则计提存货跌价准备，资产减值损失同比增加6157.17万元，信用减值损失同比减少1307.78万元。控股股东北京天童芯源科技有限公司拟于2026年10月16日起6个月内增持公司股份，拟增持金额不低于500万元且不高于600万元；截至2026年10月29日已累计增持20,231股，增持金额合计1,821,474.62元，增持计划尚未实施完毕。
通用 CPU龙芯中科IT Home
13:50影响评分 60
三星电子：2027年HBM产能已按既定目标价格售罄，预计2028年整体DRAM内存供应将维持紧张
三星电子于10月29日早间举行2026Q3财报电话会议，会上高管表示其2027年的HBM产能已按既定目标价格售罄，并预计2028年整体DRAM内存供应将维持紧张；存储半导体市场整体仍供小于求，高管特别提到收到大量QLC需求。2026Q3三星DRAM和NAND出货容量均上涨个位数百分点，ASP分别增长20%和近10%；企业预计2026Q4 DRAM出货容量增长15~20%，NAND增长15%左右。三星存储器业务已与10家客户签署LTA，正与另外10家就多年期合同洽谈，并推进通过多年期合同锁定60~70%产出的计划。HBM方面，三星已提前实现细分市占齐平整体DRAM市占的目标，HBM4销售额Q3环比增长超3倍，已占HBM总营收的60%。此外三星晶圆代工计划加大对韩美晶圆厂投资，希望同步建设先进封装产能，正就包括建设更多晶圆厂在内的扩展计划进行评估，预计8nm以下节点产能利用率将突破100%。
HBM DRAMNAND三星电子、Samsung ElectronicsIT Home库存变动
11:28影响评分 55
三星电子 2026Q3：存储器营收 140.7 万亿韩元环比增长 16.5%，DS 部门营收环比增 15%，MX 与 NW 业务连续第二季亏损 0.6 万亿韩元
10 月 29 日消息，根据三星电子分享的 2026Q3 细分业绩，其 MX 与 NW 业务上季度合并营收为 37.7 万亿韩元（现汇率约合 1,895.93 亿元人民币），出现 0.6 万亿韩元（现汇率约合 30.17 亿元人民币）亏损，且这是该两项业务连续第二个季度出现亏损；MX 业务单独营收为 37.3 万亿韩元（现汇率约合 1,875.82 亿元人民币）。三星 MX 计划通过提高效率、灵活应对市场变化尽量减少利润下滑。与此同时，三星 DS 部门整体营收达 147.1 万亿韩元（现汇率约合 7,397.66 亿元人民币），环比增长 15%，营业利润为 106.5 万亿韩元（现汇率约合 5,355.88 亿元人民币）；其中存储器业务贡献 140.7 万亿韩元（现汇率约合 7,075.8 亿元人民币）营收，季对季增幅达 16.5%。此外，三星显示三季度营业收入为 8 万亿韩元（现汇率约合 402.32 亿元人民币），较上季度增长 6.7%，环比略有下滑；营业利润 1.1 万亿韩元（现汇率约合 55.32 亿元人民币）。原文未说明 MX 与 NW 业务亏损的原因。
存储器业务MX 与 NW 业务显示业务三星电子IT Home
09:35影响评分 60
三星电子：今年半导体设施投资为76.8万亿韩元
三星电子表示，今年半导体设施投资为76.8万亿韩元。原文未说明该投资的具体构成、用途细节或原因。该金额属于投资规模信息，未见产能增减或价格变动的直接表述。
半导体设施三星电子第一财经·科技产能变化
09:10影响评分 55
三星电子在Q3财报中表示存储需求将进一步增长，计划继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模
三星电子在Q3财报中表示，存储需求将进一步增长，需求重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的存储产品。伴随个人AI智能代理服务扩张，QLC固态硬盘需求大幅攀升。三星计划继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模，并提升高速服务器DDR5、QLC产品的供货量。
HBM服务器DRAMSSD三星电子36氪快讯
09:02影响评分 60
三星电子：芯片供应短缺问题明年将进一步加剧
三星电子表示，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧，此为该公司对供应状况的前瞻性预测，并非已发生的实际结果。原文未说明原因。
芯片三星电子36氪快讯
08:52影响评分 62
三星电子2026财年第三财季归母净利润75.21万亿韩元，同比增长526.39%、环比增长5.53%；前三季度营收500.63万亿韩元同比增长108.8%（初步业绩，未经外部审计）
10月29日，三星电子发布2026财年（2026年1月～2026年12月）前三季度及第三财季业绩快报。前三季度（2026年1月～2026年9月）营业总收入500.63万亿韩元（现汇率约合2.52万亿元人民币），同比增长108.8%；归母净利润193.58万亿韩元（现汇率约合9735.08亿元人民币），同比增长675.28%。第三财季（2026年7月～2026年9月）营业总收入195.25万亿韩元（现汇率约合9819.28亿元人民币），同比增长126.88%，环比增长13.85%；归母净利润75.21万亿韩元（现汇率约合3782.22亿元人民币），同比增长526.39%，环比增长5.53%。本次披露为合并报表口径的初步业绩，尚未经外部审计。原文给出的业绩驱动因素为：AI服务器对高带宽存储器（HBM）及通用DRAM/NAND的需求拉动，叠加上游存储芯片价格维持高位，设备解决方案（DS）半导体部门贡献了绝大部分营业利润；设备体验（DX）部门受零部件成本上升及终端需求放缓影响，盈利仍承压。后续关注点包括第四财季通用DRAM与NAND价格涨幅预期、HBM4/HBM4E客户验证与出货进展、长期供货合同签订情况，以及DX部门能否随成本传导改善盈利。
HBM DRAMNAND三星电子IT Home
07:18影响评分 65
SK海力士三季度营业利润同比增七倍至83.33万亿韩元，称存储芯片供应短缺将持续至2030年，DRAM和HBM产能已售罄至2029年
SK海力士公布三季度业绩：营收首次突破100万亿韩元，营业利润同比增七倍至83.33万亿韩元，传统DRAM和NAND齐涨20%成为盈利主引擎，但净利润意外不及预期，巨额分红特含铠侠投资收益；公司宣布约100万亿韩元股东回报，并表示存储芯片供应短缺将持续至2030年。电话会上称，得益于锁定总产能超50%的长期协议（LTA），公司到2029年之前的DRAM和HBM产能已"实质性售罄"，已锁定14家大客户未来两年超半数产能，明年资本开支将"大幅增加"，HBM4将在四季度超越HBM3E成为绝对主力；部分客户（传闻是英伟达）HBM从12层降8层，公司表示这并不影响盈利。公司同时警告持续涨价或将反噬PC与手机终端需求。另据韩国《每日经济》10月27日报道，阿里巴巴、腾讯、字节跳动三家中国云服务商已主动接触三星电子和SK海力士寻求DRAM长期供应合同，部分客户提出的合同期限长达10年、要求供应至2035年，远超行业通常的3至5年惯例，品类从服务器DDR延伸至LPDDR；三星已与全球五大数据中心客户完成签约，SK海力士完成约10家客户的长约谈判，业界估计两家明年计划内存产量的七至八成已被五年长约覆盖。
DRAMNANDHBMSK海力士、三星电子华尔街见闻库存变动

10月26日周一

19:06影响评分 60
报道：三星电子、SK 海力士计划 2027Q2 全面量产 8Hi HBM4 并向英伟达出货
据韩媒 ZDNET Korea 当地时间10月26日报道，三星电子、SK 海力士两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第 2 季度实现八层堆叠 (8Hi) HBM4 内存堆栈的全面量产并向 NVIDIA（英伟达）出货，目前该事项仍属报道中的计划。报道宣称英伟达曾在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行认真讨论；报道给出的原因（计划变更原因）是英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。报道称两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本，其单一堆栈包含更多 DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，堆叠更高也意味着良率下滑。另据报道，英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应该对应 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。
8Hi HBM4HBM412Hi HBM4三星电子、SK 海力士等 3 家IT Home产能变化

10月21日周三

19:14影响评分 30
德文特报告：2026年全球汽车存储芯片市场规模达74.03亿美元，预计2033年增至176.77亿美元，CAGR为13.24%
德文特的综合调查研究称，全球汽车存储芯片市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到74.03亿美元（此为该报告数据，非实际成交统计），并预计到2033年将增长至176.77亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为13.24%，均为预测性质。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但2026年中国市场规模及占比的具体数字在原文中为空白。报告将汽车存储芯片细分为DRAM、NOR、NAND、SRAM、EEPROM，下游应用涵盖车载信息娱乐系统、ADAS、T-box、数位仪表盘，并列出美光科技、三星电子、SK海力士等主要领先厂商，各梯队市场份额数据在原文中亦为空白。报告同时分析12个关键国家和区域市场，内容为市场研究报告性质，原文未涉及具体价格变动。
汽车存储芯片DRAMNOR美光科技、三星电子等 15 家格隆汇·半导体
18:51影响评分 90
10月21日A股回调中存储午后回暖：机构预估四季度DRAM合约价格环比上涨约20%，三星电子、SK海力士分别收涨5.67%、5.8%，半导体设备ETF收跌0.93%
10月21日A股主要指数集体回调（上证指数跌0.60%、深证成指跌0.82%、创业板指跌1.62%），但存储方向午后回暖：机构预估四季度DRAM合约价格环比上涨约20%，三星电子、SK海力士当日分别收涨5.67%、5.8%；半导体设备ETF（561980）则收跌0.93%，算力硬件内部分化。同日科创芯片设计ETF（589390）涨1.10%。工信部披露，截至9月底全国智能算力规模达2592 EFLOPS、同比增长146%，并将加快算力设施扩容提质。上述DRAM四季度价格上涨为机构预估，非已实现数据。
DRAM存储芯片芯片设计三星电子、SK海力士格隆汇·半导体价格波动

10月20日周二

09:24影响评分 55
英特尔向FCC申请境外AGV机器人进口禁令豁免：称无成熟国产替代、中断将立刻影响美国本土半导体产能，豁免尚待审批，周一股价涨2.4%
据IT之家10月20日援引彭博社报道，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，担心其工厂使用的自动导引车（AGV）被纳入该禁令。请愿文件于10月16日提交、当地时间周一对外公开。英特尔表示，这类设备用于半导体工厂内部运送物料，保证其正常运转对美国国家安全“至关重要”，目前没有成熟的国产替代产品能满足其严苛标准，替换需数年，一旦设备运行中断，将“立刻对英特尔在美国本土的半导体制造产能造成负面影响”。今年7月，FCC出于国家安全风险考量，将境外制造的先进机器人设备列入“管控清单”，Wi‑Fi路由器、无人机等也在其中；该禁令不影响已在境内投入使用的设备，但企业无法对存量设备进行硬件、软件与固件升级，落入禁令范围的企业可向FCC和美国国防部申请有条件豁免。英特尔表示尚不确定对AGV升级是否违规，出于审慎考量申请有条件豁免，并称延长这批主力AGV使用寿命的常规维护不会引入网络安全风险。日本的村田机械、大福公司是这类设备的主要供应商；台积电、美光、格芯、三星电子、德州仪器等未来也可能需要同类豁免。网件（Netgear）已于今年4月获得豁免许可，AT&T、Verizon及宽带行业协会也获批对消费级Wi‑Fi路由器进行硬件升级。英特尔豁免申请尚待审批，其股价当地时间周一收盘上涨2.4%。
境外先进机器人设备自动导引车（AGV）Wi‑Fi路由器英特尔、村田机械等 12 家IT Home政策法规
09:17影响评分 58
消息称三星预估2027年OLED Galaxy A智能手机出货仅1亿部，较2026年的1.1亿部年减1000万部
据IT之家10月20日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子 MX 业务近期向合作伙伴分享了对 2027 年 OLED 屏幕 Galaxy A 系列中低端智能手机出货的最新预计：1 亿部。消息人士表示，三星电子预计 2026 年的 OLED Galaxy A 出货量为 1.1 亿部，即明年将减少 1,000 万部；而三星电子在今年 9 月下旬分享的 2027 年 OLED Galaxy A 早期出货预测则是 1.2 亿部。报道指出，三星的 Galaxy A 智能手机中仅有最入门的 A0 家族使用 LCD 显示面板，A1、A2、A3、A5 级别现已全部使用 OLED。Galaxy A 出货预期的减少也将拖累 Galaxy 智能手机的整体出货：三星 MX 此前预期 2027 年出货超 2.5 亿部智能手机，实际水平预计将下滑到 2.3 亿部左右。相关阅读提及三星预计 2026Q4 智能手机产量 2420 万台、下滑 23%。上述数据均为三星预估/预测，并非已实现的出货结果；原文未说明原因。
OLED 显示面板LCD 显示面板三星电子IT Home
07:07影响评分 10
研究：韩国、台湾、新加坡可再生能源瓶颈拖慢存储芯片厂商RE100进展
研究显示，韩国、台湾和新加坡的可再生能源瓶颈拖慢了存储芯片厂商的RE100进展。全球三大存储制造商——三星电子、SK海力士和美光科技，以及台湾的南亚科技、华邦电子和旺宏电子，在向可再生能源转型过程中面临重大障碍。
memorySamsung Electronics、SK Hynix 等 6 家DigiTimes Asia

10月19日周一

17:55影响评分 96
10月19日中证半导跌4.54%居首，科创50跌2.17%，费半连跌8日拖累，存储双雄大跌
10月19日A股半导体方向领跌：中证半导（相关ETF：561980）以4.54%的跌幅居首，科创50（相关ETF：588450）跌2.17%，科创创业50（相关ETF：588300）跌1.79%，创业板人工智能（相关ETF：159243）跌0.42%；当日半导体指数跌1.39%，板块内39家上涨、148家下跌，存储与设备链调整最为明显。海外情绪是主要源头：上周五费城半导体指数收跌3.83%、连续第8个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌，8个交易日板块市值蒸发近2万亿美元，AI算力服务商CoreWeave信用风险发酵，市场对AI资本开支回报的担忧传导至亚太，SK海力士、三星电子'存储双雄'大跌，韩国KOSPI早盘一度跌超3%。国内方面，长鑫科技三季报预告前三季度归母净利润1310亿至1325亿元、同比扭亏为盈，但三季度单季环比增速降至1%至3.9%，较一二季度的246%、113%明显放缓，市场按环比重新定价，该股早盘一度跌近9%，拖累科创50盘中跌超2%。
半导体存储半导体设备长鑫科技、SK海力士等 4 家格隆汇·半导体价格波动
15:57影响评分 60
消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，首先以12英寸技术代工PIC，后续扩展PIC-EIC整合与光封装，拟以全栈方案与台积电竞争并考虑并购硅光子相关公司
据IT之家10月19日消息，韩媒MTN当地时间16日报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学(SiPh)领域：首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC)，后续再扩展到PIC-EIC整合与光封装领域。报道称台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得一系列开发成果；三星电子内部人士认为双方差距在于市场份额而不是技术本身，三星将以从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。三星电子还在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购以推进自身技术发展。上述计划与并购考虑均处于筹划阶段，尚未证实落地。
硅光子学 (SiPh)光子集成电路 (PIC)PIC-EIC 整合三星电子、台积电IT Home产能变化

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月30日周五

三星电子发布关联交易公告：计划2026年12月收购三星显示在TCL华星的全部10.16%持股，交易价值960,372,346.7美元

Solidigm考虑投资450亿美元在美国建设NAND闪存工厂，项目与中国大连工厂升级许可挂钩

10月29日周四

澜起科技 2026 年前三季度归母净利润 32.37 亿元，同比增长 98.32%

兆易创新 2026 年前三季度归母净利润 110.66 亿元，同比增长 921.55%

龙芯中科 2026 年前三季度归母亏损 4.13 亿元，营收 3.94 亿元同比增长 12.46%，三季度单季亏损 1.89 亿元

三星电子：2027年HBM产能已按既定目标价格售罄，预计2028年整体DRAM内存供应将维持紧张

三星电子 2026Q3：存储器营收 140.7 万亿韩元环比增长 16.5%，DS 部门营收环比增 15%，MX 与 NW 业务连续第二季亏损 0.6 万亿韩元

三星电子：今年半导体设施投资为76.8万亿韩元

三星电子在Q3财报中表示存储需求将进一步增长，计划继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模

三星电子：芯片供应短缺问题明年将进一步加剧

三星电子2026财年第三财季归母净利润75.21万亿韩元，同比增长526.39%、环比增长5.53%；前三季度营收500.63万亿韩元同比增长108.8%（初步业绩，未经外部审计）

SK海力士三季度营业利润同比增七倍至83.33万亿韩元，称存储芯片供应短缺将持续至2030年，DRAM和HBM产能已售罄至2029年

10月26日周一

报道：三星电子、SK 海力士计划 2027Q2 全面量产 8Hi HBM4 并向英伟达出货

10月21日周三

德文特报告：2026年全球汽车存储芯片市场规模达74.03亿美元，预计2033年增至176.77亿美元，CAGR为13.24%

10月21日A股回调中存储午后回暖：机构预估四季度DRAM合约价格环比上涨约20%，三星电子、SK海力士分别收涨5.67%、5.8%，半导体设备ETF收跌0.93%

10月20日周二

英特尔向FCC申请境外AGV机器人进口禁令豁免：称无成熟国产替代、中断将立刻影响美国本土半导体产能，豁免尚待审批，周一股价涨2.4%

消息称三星预估2027年OLED Galaxy A智能手机出货仅1亿部，较2026年的1.1亿部年减1000万部

研究：韩国、台湾、新加坡可再生能源瓶颈拖慢存储芯片厂商RE100进展

10月19日周一

10月19日中证半导跌4.54%居首，科创50跌2.17%，费半连跌8日拖累，存储双雄大跌

消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，首先以12英寸技术代工PIC，后续扩展PIC-EIC整合与光封装，拟以全栈方案与台积电竞争并考虑并购硅光子相关公司

芯片拆解室已拆 2 台

器件价格指数NPI，较上期

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