报道：三星电子、SK 海力士计划 2027Q2 全面量产 8Hi HBM4 并向英伟达出货

发生了什么

据韩媒 ZDNET Korea 当地时间10月26日报道，三星电子、SK 海力士两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第 2 季度实现八层堆叠 (8Hi) HBM4 内存堆栈的全面量产并向 NVIDIA（英伟达）出货，目前该事项仍属报道中的计划。报道宣称英伟达曾在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行认真讨论；报道给出的原因（计划变更原因）是英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。报道称两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本，其单一堆栈包含更多 DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，堆叠更高也意味着良率下滑。另据报道，英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应该对应 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/10/26 · 查看原始来源