Viewtrix成立两家子公司专注光I/O与UCIe IP
中国最大AMOLED DDIC设计商Viewtrix成立两家子公司，专注光I/O与UCIe IP。此举旨在拓展AI互连领域，覆盖机架级与芯片级连接。
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战略转型初期，尚未对现有供应链价格产生直接冲击。
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中国最大AMOLED DDIC设计商Viewtrix成立两家子公司，专注光I/O与UCIe IP。此举旨在拓展AI互连领域，覆盖机架级与芯片级连接。
战略转型初期，尚未对现有供应链价格产生直接冲击。
中科大与Origin Quantum团队在“悟空”超导量子计算机上实现QRAM相干量子路由系统，单路由器传输效率达98%。该技术利用超导量子比特辅助能级，将复杂控制操作转化为浅层深度电路，显著降低电路深度和错误率。
技术突破有助于量子计算架构扩展，但短期内对现有半导体现货价格及供需无直接冲击。
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术，计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好，但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划，短期现货价格影响中性。
Morphotonics在CIOE提出利用显示行业技术解决AR波导瓶颈。该公司认为这是实现AR眼镜普及的最快路径，而非依赖半导体背景设备。
AR光学组件制造技术的潜在变革。
台积电将微通道冷却纳入研发路线图，以解决AI芯片功耗激增的问题（5年内6倍）。随着封装功耗从600W增加到4100W，行业正从风冷转向液冷。
该技术代表了先进封装的长期方向，但制造挑战意味着短期内不会出现供应中断。
Signaloid CEO宣布将于2026年5月流片新ASIC，其UxHw技术旨在提升机器人与物理AI应用性能。该技术通过在运行时维护概率分布元数据，目标实现10至100倍性能提升。
目前属于技术趋势与研发背景，对现货市场供需无直接影响。
CXMT在AMD平台实现DDR5-8800超频，逼近SK海力士顶尖水平。尽管CXMT首颗DDR5 IC于2025年11月才发布，但已获Colorful等品牌采用。
技术突破显示国产存储竞争力提升，但短期对现货价格影响有限。
台积电A14工艺性能与256Mb SRAM良率逼近90%，较四月提升约5%与10%。得益于N2代GAA技术的经验积累，A14开发进度显著快于N2。
AI与HPC客户强劲需求，但良率提升可能缓解未来供应压力。
韩日研究人员提出V-Die与MOSAIC架构，将DRAM垂直放置以解决HBM散热问题。V-Die通过液冷将互连提升4倍并降低37%延迟，MOSAIC则利用感应耦合提升30%容量与3倍热导率。
该技术目前仍处于原型阶段，对现货价格无直接影响。
SambaNova混合计算平台结合H200与SN50 RDUs在MiniMax M2.7基准测试中达到763 tok/s。该架构通过分离预填充和解码任务，旨在延长老旧GPU机队的生命周期。
基准测试验证了SambaNova的技术，但尚未对标准组件的供应短缺或价格变动产生直接影响。
北京大学团队开发出首个全碳纳米管CFET数字逻辑电路，峰值电压增益达164。该成果采用无掺杂CMOS技术解决了驱动能力失配问题，展示了高稳定性与低功耗特性。
标志着碳纳米管作为后硅时代通道材料的重大技术进展，但短期内无商业量产影响。
微星发布AM5主板BIOS，正式验证CXMT DDR5内存最高支持8200MT/s（双槽）及7200MT/s（四槽），此前频率上限约为6800MT/s。此举延续了年初针对Intel平台的优化策略。
CXMT DDR5的市场需求与品牌形象。
Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术，包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论，而非供应链冲击。
粤芯半导体是截至2026年4月中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。文章聚焦广州民营经济，列举粤芯半导体作为当地科技发展的代表案例。
该公司的独家地位标志着其在硅光领域的领先技术优势。
SMTC开发CPO用Micro LED芯片并进入样品验证阶段。其与湖南大学合作推进该技术。
该技术突破为未来MicroLED在CPO领域的应用奠定基础，但短期内对供需无直接影响。
黄仁勋称华为的Tau Scaling Law为突破，但未对TSMC构成威胁。华为LogicFolding技术旨在通过堆叠电路层实现高性能，预计2026年应用于Kirin芯片。
黄仁勋的评论缓解了对TSMC先进封装业务的担忧，但华为量产的不确定性限制了短期影响。
三星成功研发出900层3D NAND芯片，通过堆叠两个450层串组成。尽管竞争对手目前处于192至321层水平，三星计划今年量产400层技术。
这一技术突破将迫使竞争对手加速追赶，并预示未来存储成本下降和产能提升。
华为声称将于2031年实现1.4nm等效芯片技术。目前全球先进制程极限约为1.4nm，台积电已量产2nm并计划2028年量产1.4nm。
该技术路线图属于长期研发里程碑，对当前现货市场供需无直接影响。
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
华为计划于2031年实现1.4nm等效密度工艺，采用无EUV的“Logic Folding”技术。该技术基于Tau Scaling Law，旨在通过优化电路架构提升性能与密度。
无直接供需影响，属长期研发规划。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |