AMD驱动新增GDDR7支持，带宽达48Gbps
AMD在Linux驱动中添加GDDR7支持，为RDNA 5显卡做准备。GDDR7速度可达36-48 Gb/s，远超当前GDDR6的20 Gb/s，旨在提升带宽和能效。
利多
GDDR7长期需求，但当前现货市场影响中性，需关注后续产能规划。
- 相关厂商
- AMD、JEDEC
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
AMD在Linux驱动中添加GDDR7支持，为RDNA 5显卡做准备。GDDR7速度可达36-48 Gb/s，远超当前GDDR6的20 Gb/s，旨在提升带宽和能效。
GDDR7长期需求，但当前现货市场影响中性，需关注后续产能规划。
巴西模组师fmklab成功将ASUS TUF RTX 3070改装为16GB显存版本。该配置此前被NVIDIA取消，但通过更换GDDR6芯片及刷写BIOS实现功能。
此为技术复刻，对市场供需及价格无实质影响。
三星2024年量产钼字线，美光2025年跟进，SK海力士2026年底推出375层产品，预计2027年钼沉积设备市场超10亿美元。因钨在300层以上堆叠中触及物理极限，钼成为3D NAND制造必选项。
前道设备商，如Lam Research和TEL。
闪迪与SK海力士联合发布首个HBM OCP技术规范，旨在推动高带宽存储的全球标准化。此举有助于提升数据中心存储效率，但短期内对现货价格影响有限。
该规范可能重塑供应链生态，但缺乏具体供需数据，方向不明。
Blaize推出Graph Streaming Processor (GSP)架构，旨在减少AI推理中的数据移动。该公司主张通过混合AI策略，利用硬件调度器优化数据流，而非单纯堆砌算力。
目前仅处于技术概念阶段，对短期现货价格无直接影响，属于AI芯片架构创新趋势。
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
JEDEC发布JESD82-552标准并推进MRDIMM Gen2（12800MT/s）路线图。此举旨在满足AI与云计算的高带宽需求，强化信号完整性。
长期利好高性能内存生态建设，但短期现货价无直接影响。
JEDEC发布DDR5 MDB标准（JESD82-552）并推进MRDIMM Gen 2路线图，目标为12,800 MT/s。此举旨在定义更高带宽接口逻辑，推动DDR5技术演进。
DDR5 MRDIMM技术趋势，短期供需无直接影响。
铠侠与闪迪在VLSI 2026展示千层以上3D NAND技术路径。此举旨在突破存储密度极限。
技术里程碑，非即时供需影响。
SanDisk计划将下一代堆叠式内存HBF的试产线时间表提前约半年，目标在2026年下半年推出原型，2027年商业化。该技术将复用HBM的材料与设备供应链生态，SK海力士与三星电子也在推进相关标准与专利布局。
/利空/关注: 此为远期技术研发进展，对当前存储芯片的现货供应、价格及短期交易无直接影响。
HBM之父预测AI架构将从GPU中心转向内存中心，并强调HBF为下一代技术。SK海力士与三星电子已展开布局，HBF工程样品预计2027年问世。
/利多/关注: 此为远期技术路线图，对当前HBM/NAND现货供需及价格无直接影响。
谷歌发布TurboQuant压缩算法，宣称可实现约6倍内存节省。该消息引发美股存储芯片板块盘前普跌，闪迪跌近4%。
若算法被广泛采用，可能削弱对DRAM/NAND的长期需求，但短期供需影响尚不确定。
三星与SK海力士计划在HBM4e内存芯片采用1c纳米制程，但逻辑芯片制程策略出现分化。SK海力士考虑采用台积电3纳米工艺，三星则继续使用其4纳米工艺并优化架构。
此为远期技术路线图，对当前HBM供应、价格及交易无直接影响。
Orum Material开发出首款可接触HBM微凸块的超细测试插座，精度达±1.0μm。针对HBM4 65μm节距及1.6万+凸块结构，该技术利用MEMS悬臂梁解决传统探针无法接触的难题。
该技术旨在提升HBM良率，目前处于原型验证阶段，对现货价格影响中性。
三星电子与SK海力士正推进PIM、CXL、MRAM及ReRAM等下一代内存技术研发，以解决AI数据瓶颈。此为技术趋势报告，未涉及具体产能、良率或价格变动。
相关技术处于研发阶段，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案，并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps，旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。
此为远期研发进展，对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
SK海力士与西部数据旗下闪迪正合作推动下一代内存HBF技术的全球标准化。该技术旨在填补HBM高性能与SSD高容量之间的空白。
/利多/关注: 此为长期研发与标准制定，对当前内存现货供应、价格及采购决策无直接影响。
SK海力士与西部数据旗下闪迪宣布成立联盟，在开放计算项目下启动高带宽闪存标准化工作。此举旨在融合NAND存储容量与HBM性能，以满足未来AI推理对效率的需求，预计2030年左右商业化。
/利多/关注: 中性。此为远期技术路线图，对当前存储芯片供需及现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |