NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
瑞昱与R&S展示蓝牙LE HDT测试方案
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案，并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps，旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。中性：此为远期研发进展，对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
Bluetooth Combo ChipsBluetooth Audio SoC
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来源：EE Journal · 2026/3/6 · 查看原始来源
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