NVMe规范更新11项，新增虚拟化迁移功能
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
利多
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、NVM Express
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术，包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论，而非供应链冲击。
三星成功研发出900层3D NAND芯片，通过堆叠两个450层串组成。尽管竞争对手目前处于192至321层水平，三星计划今年量产400层技术。
这一技术突破将迫使竞争对手加速追赶，并预示未来存储成本下降和产能提升。
Solidigm宣布其位于Rancho Cordova的研发园区投资已超1亿美元初始目标，新增近100项NAND工具并建成价值超500万美元的NAND实验室。该投资旨在支持其AI数据中心存储产品线的研发。
此为长期研发与设施扩张公告，对组件供应、价格或产能无直接影响。
谷歌发布TurboQuant AI内存压缩技术，可将KV缓存需求压缩至约六分之一，引发内存股抛售，SK海力士与三星电子股价3月26日分别下跌6.23%和4.71%。该技术旨在解决AI推理中的内存瓶颈，但引发市场对DRAM/HBM长期需求的担忧。
此为对潜在需求减弱的短期情绪反应，分析师预计未来五年AI数据中心投资浪潮将完全吸纳此影响。
M5 Max版MacBook Pro在AI负载下SSD控制器温度飙升至106°C，导致性能降频，远高于M3 Max的30°C以下水平。
PCIe 5.0 SSD在高密度计算场景下的散热设计挑战。
群联电子发布aiDAPTIV技术，利用其Pascari SSD作为新内存层级，扩展本地AI推理工作负载的可用内存。此举为应对AI模型内存约束的技术展示，旨在提升固定硬件配置下的效率。
此为系统级软件/控制器方案发布，对NAND Flash供需及价格无直接影响。
SK海力士与西部数据旗下闪迪正合作推动下一代内存HBF技术的全球标准化。该技术旨在填补HBM高性能与SSD高容量之间的空白。
/利多/关注: 此为长期研发与标准制定，对当前内存现货供应、价格及采购决策无直接影响。
SK海力士与西部数据在OCP框架下成立工作组，启动高带宽闪存（HBF）标准化，目标2027年商业化。HBF定位为填补HBM与SSD间容量缺口的AI推理存储层级，预计2038年前后市场规模或超越HBM。
此为长期技术路线图，对当前HBM/NAND现货供需无直接影响。
西部数据与SK海力士在OCP框架下正式启动高带宽闪存(HBF)标准化工作。HBF定位为介于HBM与固态硬盘之间的新存储层级，旨在满足AI推理场景对容量与能效的需求。
此为远期技术路线规划，对现有存储芯片的供需与价格无直接影响。
SK海力士与Sandisk联合启动HBF规格标准化联盟，目标在2026年下半年提供首批样品。此举旨在为AI推理时代建立介于HBM高性能与SSD大容量之间的新内存层级。
长期技术路线图确立，为2030年后的AI内存生态奠基，对当前交易无直接影响。
三星电子计划2024年上半年引进PCIe Gen6 SSD测试设备，首批用于研发与初期生产，首款产品PM1763预计2026年推出。美光已率先量产9650系列，SK海力士等厂商亦有布局。
此为长期技术路线图更新，对当前存储芯片的供应、需求及现货价格无直接影响。
西部数据公布技术路线图，计划在2029年前实现100TB硬盘。此举旨在通过提升面密度和能效，在数据中心领域缩小与SSD的性能差距。
此为远期研发目标，对当前HDD/SSD的供需及现货价格无直接影响。
SK海力士在IEEE论文中提出H³混合内存架构，将HBM与HBF集成于同一中介层以应对LLM推理中的KV缓存容量瓶颈。该技术旨在解决Llama 4等模型高达5.4TB的缓存需求，其容量为HBM的16倍但延迟与耐用性不及HBM。
此为远期研发概念，对当前HBM/HBF现货供应及价格无直接影响。
英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作，基于其NGDB技术开发名为ZAM的新型堆叠DRAM架构，据称密度可翻倍且功耗减半。此举旨在为高性能计算和AI市场提供HBM的替代方案，但目前仍处于商业化开发阶段。
该长期技术合作可能在未来数年影响高端内存竞争格局，但对当前HBM现货供应与价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |