Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
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新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
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Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
SK海力士HBM混合键合技术遇阻，尚未量产样品。作为全球HBM营收第一的厂商，技术滞后或致客户流失。
SK海力士供应链竞争力，或利好三星先进封装份额。
一款未发布的AMD Ryzen 9 5900X3D工程样机现身，L3缓存增至128MB。该样机采用单CCD布局，运行频率达4.7GHz，需特定BIOS支持。
此为研发阶段信息，对当前现货市场无直接影响。
AMD发现代号100-000000652的工程样品，拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存，属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号，最终未量产。
无。
Nvidia正在测试PTFE和HC树脂用于Rubin Ultra NVL576 Switch Tray，计划2027年下半年量产。此举旨在寻找玻璃基板替代材料以优化AI服务器性能。
PTFE及HC树脂材料供应商。
半导体制造中缺陷率上升常被误认为是设备故障，实则可能是样品制备或环境因素导致。文章指出企业在购买新仪器前需先诊断根本原因，明确变化点与决策阻塞点。
该观点有助于优化供应链管理，但对短期现货价格无直接影响。
UTS、TU Munich和上海科技大学联合发布IC-ThermBench基准测试，包含5万份2.5D芯片热数据。该研究旨在为2.5D/3D-IC的热学习提供通用化评估标准。
这是纯技术层面的研发进展，不涉及产能、价格或供需变动。
巴西模组师fmklab成功将ASUS TUF RTX 3070改装为16GB显存版本。该配置此前被NVIDIA取消，但通过更换GDDR6芯片及刷写BIOS实现功能。
此为技术复刻，对市场供需及价格无实质影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合，电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性，不涉及供需或价格变动。
一名用户将 AMD Ryzen 9 9950X3D 更换至 ASUS ROG Crosshair X670E Hero 后损坏，接触点出现褐色痕迹。同一主板上的 Ryzen 5 8500G 也无法工作，且主板曾进行过维修，暗示主板可能存在缺陷。
AMD 与 ASUS 的产品质量与兼容性风险，但暂无供应链或价格影响。
文章提出了一种在按下按钮时改变数字电位器(DPOT)设置的电路设计。该设计用于替代释放按钮时才改变设置的方案。此为纯技术设计思路，对供应链无实质影响。
Signaloid CEO宣布将于2026年5月流片新ASIC，其UxHw技术旨在提升机器人与物理AI应用性能。该技术通过在运行时维护概率分布元数据，目标实现10至100倍性能提升。
目前属于技术趋势与研发背景，对现货市场供需无直接影响。
Accellera在DAC 2026午餐会上探讨EDA领域AI应用标准，重点讨论互操作性与数据交换挑战。行业专家与学术界人士就AI原生EDA工具的标准化展开辩论。
这是关于未来技术趋势的讨论，不涉及供应链中断或即时价格变动。
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程，涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
Generation Alpha Transistor (GAT) 推出AI工具以解决模拟芯片设计瓶颈。CEO Dan Fritchman 指出模拟设计工具几十年未变，导致效率低下。
该初创公司旨在通过AI自动化提升模拟设计效率。
三星计划2026年底量产CXL 3.2内存模块，SK海力士展示CXL 3.2样品。针对HBM和DDR容量瓶颈，两家厂商正开发CXL技术以扩展AI内存。
长期技术演进，对当前现货价格无直接冲击。
AMD Zen 6 APU（代号Medusa Point）10核工程样品单核性能领先Zen 5架构近35%，多核成绩达16555分。该样品最高频率为5.37GHz，表明下一代移动处理器性能强劲。
未来移动端APU需求预期增强，但当前现货市场无直接影响。
Merck电子业务CEO Benjamin Hein表示，先进封装材料预计将超越前端工艺材料和更广泛材料市场。生成式AI加速了对计算能力和带宽的需求，推动半导体创新转向先进封装、硅光子学和CPO。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |