NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
先进封装材料预计超越前端工艺材料
Merck电子业务CEO Benjamin Hein表示，先进封装材料预计将超越前端工艺材料和更广泛材料市场。生成式AI加速了对计算能力和带宽的需求，推动半导体创新转向先进封装、硅光子学和CPO。关注。
Advanced Packaging MaterialsNPOCPOFront-end process materials
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来源：DigiTimes Asia · 2026/7/15 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生