Nvidia测试PTFE树脂用于Rubin Ultra,2027量产
Nvidia正在测试PTFE和HC树脂用于Rubin Ultra NVL576 Switch Tray,计划2027年下半年量产。此举旨在寻找玻璃基板替代材料以优化AI服务器性能。
利多
PTFE及HC树脂材料供应商。
- 相关厂商
- Nvidia
- 料号
- NVL576
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Nvidia正在测试PTFE和HC树脂用于Rubin Ultra NVL576 Switch Tray,计划2027年下半年量产。此举旨在寻找玻璃基板替代材料以优化AI服务器性能。
PTFE及HC树脂材料供应商。
英飞凌与Schweizer Electronic合作开发将1200V CoolSiC芯片直接嵌入PCB的解决方案,旨在提升电动汽车续航并降低系统总成本。此举是双方在芯片嵌入技术领域长期合作的延续,专注于下一代SiC功率模块的封装创新。
此为远期研发里程碑,对当前SiC芯片或PCB的供应、价格及库存无直接影响。
已经到底了