NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
英飞凌与Schweizer合作开发SiC芯片嵌入PCB方案
英飞凌与Schweizer Electronic合作开发将1200V CoolSiC芯片直接嵌入PCB的解决方案，旨在提升电动汽车续航并降低系统总成本。此举是双方在芯片嵌入技术领域长期合作的延续，专注于下一代SiC功率模块的封装创新。中性：此为远期研发里程碑，对当前SiC芯片或PCB的供应、价格及库存无直接影响。
Silicon Carbide (SiC) Power ModulesPCB (Printed Circuit Board)
partnershipR&DautomotiveSiC
来源：Semiconductor Today · 2023/4/26 · 查看原始来源
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