AMD驱动新增GDDR7支持，RDNA 5在途
AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持，确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块，但未提及具体产品发布时间。
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虽为技术预研，但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
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AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持，确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块，但未提及具体产品发布时间。
虽为技术预研，但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
韩日研究人员提出V-Die与MOSAIC架构，将DRAM垂直放置以解决HBM散热问题。V-Die通过液冷将互连提升4倍并降低37%延迟，MOSAIC则利用感应耦合提升30%容量与3倍热导率。
该技术目前仍处于原型阶段，对现货价格无直接影响。
北京大学团队开发出首个全碳纳米管CFET数字逻辑电路，峰值电压增益达164。该成果采用无掺杂CMOS技术解决了驱动能力失配问题，展示了高稳定性与低功耗特性。
标志着碳纳米管作为后硅时代通道材料的重大技术进展，但短期内无商业量产影响。
imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管，实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极，94%器件正常工作，是2D材料集成的重要里程碑。
该技术突破属于长期研发进展，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
TSMC在技术研讨会上澄清N2没有短缺，且在良率学习曲线上领先于N3。文章反驳了马斯克关于2nm短缺的言论，并引用了苹果/TSMC的历史。
（供应安全确认）。
华灿光电Micro LED光互连业务进入样品测试阶段，MTC的400G/800G光模块预计2026年Q2小批量出货。TrendForce报告指出Micro LED CPO方案能耗仅为铜缆方案的5%，被视为AI数据中心短距互连的潜在替代方案。
此为技术研发进展，对当前组件交易无直接影响。
PyroGenesis宣布其等离子火炬技术在主要电池回收商处完成初步测试，确认了其在材料回收工艺中的可行性。客户目标是在2026年第二季度前完成后续测试，并可能采购1MW或5MW等离子系统。
此为不具约束力的研发里程碑，对电子元件供应链、需求及价格无直接影响。
Xanadu与三菱化学合作开发出用于EUV光刻的量子模拟算法，旨在解决辐射模糊问题。这是半导体行业首个量子计算工业应用案例，目标在500量子比特以内运行。
量子计算在半导体制造领域的应用前景广阔，但短期内对现货价格无直接影响。
已经到底了