压接连接器向AI及工业领域扩张
压接连接器向AI及工业领域扩张,采用CuNiSi等合金材料。该技术提供免焊接组装方案,支持高集成度与功率密度。
关注高密度连接器及铜合金材料需求,但无具体价格或产能变动数据。
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压接连接器向AI及工业领域扩张,采用CuNiSi等合金材料。该技术提供免焊接组装方案,支持高集成度与功率密度。
关注高密度连接器及铜合金材料需求,但无具体价格或产能变动数据。
韩国电子技术研究所(KETI)指出,新太空时代正推动向商业现货(COTS)组件转变,同时强调太空级可靠性要求必须超越车规和军用标准。文章详细分析了总电离剂量(TID)等辐射效应,凸显了严格测试的必要性。
关注聚酰亚胺(PI)薄膜(如杜邦 Kapton)作为辐射屏蔽和热绝缘的关键材料。
PyroGenesis宣布其等离子火炬技术在主要电池回收商处完成初步测试,确认了其在材料回收工艺中的可行性。客户目标是在2026年第二季度前完成后续测试,并可能采购1MW或5MW等离子系统。
此为不具约束力的研发里程碑,对电子元件供应链、需求及价格无直接影响。
ASML开发出1000W光源,目标在2030年前将高数值孔径EUV设备产能从220片/时提升至330片/时。技术突破源于将锡滴速率翻倍至每秒10万次并采用双脉冲激光整形。
/利空/关注:此为长期技术路线图,对当前芯片供应、价格及交易决策无直接影响。
用户报告称,NVIDIA GeForce RTX 5090显卡在施加-100W功耗限制和降压后,其12V-2x6电源接口仍发生熔毁。事故原因指向连接器标准本身及非官方转接线的接触不良问题,导致个别引脚电流与温度过高。
此为特定高端未发布组件的技术可靠性问题,未对主流电子元件供应链造成可交易的短缺或中断影响。
Epirus公司成功演示其基于GaN晶体管的Leonidas高功率微波系统,现场击落61架无人机。该演示旨在验证GaN技术在定向能反无人机群防御系统中的应用潜力。
此次演示仅为技术里程碑,未宣布量产或军方采购订单,对商用GaN器件供应链及现货价格无直接冲击。
Xerion获美国防务局Phase I资金,开发镓提炼技术。该公司旨在将DirectPlate电解技术商业化,用于国防平台及半导体生产。
此举旨在提升美国本土镓供应安全,长期可能缓解供应链紧张。
韩国ETRI与Wavice公司合作,首次基于晶圆厂技术实现了军用雷达及SAR卫星TR模块用GaN MMIC的国产化。此举旨在提升韩国在国防核心部件领域的自主可控能力。
此为长期研发成果,对当前商用GaN元件的供应、价格及交易库存无直接影响。
美国国家可再生能源实验室获选为美军地面战车设计基于碳化硅的牵引逆变器,目标使车辆续航翻倍且体积缩小四倍。该项目属于美国军方车辆电气化的长期研发计划。
此为远期、非商业化的研发里程碑,对当前商用碳化硅器件的供应、需求及价格无直接影响。
BluGlass与Applied Energetics签署备忘录,将合作开发用于下一代系统的GaN DFB激光器。该合作旨在将BluGlass的专有RPCVD技术整合至美国防务公司的光子平台中。
此为远期研发合作,对当前商用GaN元件供需与价格无直接影响。
NoMIS Power获得美国空军实验室资助,研发用于飞机电力系统的碳化硅功率器件。该项目属于早期研发阶段,旨在满足未来军用航空需求。
此为远期技术开发,对当前商用SiC器件供需及现货价格无直接影响。
Ranovus与TE Connectivity在OFC 2022上首次展示了基于Odin 800G架构与CPx插槽技术的共封装光学平台。该演示旨在推动下一代数据中心互连技术的发展。
此为研发里程碑,对现有电子元件的供需与价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |