NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
Ranovus与TE推出全球首个800G共封装光学平台
Ranovus与TE Connectivity在OFC 2022上首次展示了基于Odin 800G架构与CPx插槽技术的共封装光学平台。该演示旨在推动下一代数据中心互连技术的发展。中性：此为研发里程碑，对现有电子元件的供需与价格无直接影响。
Optical InterconnectsCPO (Co-Packaged Optics)
product-launchrd-milestonecpo
来源：Semiconductor Today · 2022/3/9 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生